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[综合资料] cpu封装技术

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发表于 2009-8-12 11:27:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:09812@52RD_封装技术.doc
【格 式】:doc
【大 小】:35K
【简 介】:
【目 录】:所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
发表于 2009-8-12 16:23:27 | 显示全部楼层
謝謝分享![em08]
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发表于 2009-9-18 15:12:15 | 显示全部楼层
谢谢,你的资料[em08][em08]
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