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[讨论] 关于PCB叠层中PP和CORE的区别

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发表于 2009-8-3 17:50:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
在做板层结构时,经常碰到PP和Core的厚度不一样,请问这两者之间有什么差别?他们有的基材都是同一样的吗(比如 FR-4),FR-4是不是防火等级为4,而介电常数为3.8的吗?为什么CORE的厚度要比PP的大?
请达人指教,多谢!
发表于 2009-8-3 21:48:03 | 显示全部楼层
core 是敷铜板,pp是prepreg的意思,是半固化胶,也即是粘合上下二层用的.
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发表于 2009-8-4 09:10:35 | 显示全部楼层
[em08]
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 楼主| 发表于 2009-8-4 09:36:09 | 显示全部楼层
那 core的材料是不是和 PP的一样,也是FR-4的呢?

如果PP只是粘和的作用,那PP上线路是怎么走出来的呢,也像core 一样,通过化学腐蚀将铜线刻出来的吗?可是PP上面没有铜皮呀?

请各位详细指点,多谢!
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发表于 2009-8-5 15:27:36 | 显示全部楼层
pp由半固化片和胶水组成,core可以理解为双面覆铜的pp
pp上的铜是pcb厂家电镀上的,其线路也是通过蚀刻出来的。
pp有很多规格,7628、1080等,不同规格的厚度、胶水含量、玻纤的密度都不一样,通常可以通过不同规格的玻纤组合来满足具体的板厚要求。
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 楼主| 发表于 2009-11-3 13:26:41 | 显示全部楼层
有没有板层说明图呀,附上来说明下,多谢
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发表于 2009-12-25 11:18:10 | 显示全部楼层
百度一下 不就知道啦
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发表于 2010-4-22 16:58:01 | 显示全部楼层
[em01][em01]学些了 ,谢谢
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发表于 2010-5-26 23:17:10 | 显示全部楼层
支持免费
本文来自:我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处:http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_171046_58_1_1.html
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发表于 2010-5-27 09:10:14 | 显示全部楼层
ooooooooooooooo
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