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发表于 2009-7-10 13:22:22
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最近想了解一些RF常识,跟各路高手,资深人士请教几个问题,若有时间,还请分享些经验~
1)RF都要calibration的;产线也会做这个动作,把调整好的值(16进制)存在E2PROM里面
但是每家的solution似乎都不一样的
RX&TX通常都要calibration那些item? RX sensitivity,TX power, Frequency?。
AN:我來回答您的問題,在早期WLAN測試時會將calibration值回寫的EEPROM內裡,但現在己經不用了,(TI Solution除外)
現在校準值都default到BBP/mac內了,測試時隻是依照BBP內default table打power出來對比是否in spec(例如:target=18dbm,以Tx gain是10dbm來打,打出來是17.5dbm,跟traget差不多,tolerance一般是+-1.5dbm),
具體item有很多,重要的有EVM by ch,power by ch,sensitivity by ch,freq error by ch,spectrum mask,write MAC,
2)如果EVM差,一般都如何debug?
AN:EVM差要看你電路是怎樣的,早前的超外差式架構都有會有saw filter,matching也是最容易出問題,再來是power noise,和PA線性太差,有很多,有空可以細聊,
a)看crystal准不准,主频周边没有noise,谐波,或者频率偏移么?
AN:一般很少是crystal本身問題,大部分是matching問題,“bypass caps和PCB traces”有些時候跟程式換算方法也有關,
b)Power ripple好不好?地的loop质量如何?
AN:power LDO and regulator一般是沒有問題,隻要RF PCB Layout能力夠強,
c)阻抗是否匹配(好像很多时候都是请原厂同步帮忙调整?)
AN:板子出廠阻抗己經有測試OK,50ohm+/-10,若打件後發現有阻抗matching問題需要調match網絡的cap和電感,
3)遇到RF EMI通常如何解决?谐波AV值差等,有遇到主频有点distortion,然后RF EMI 明显fail的现象。
AN:這個問題很少測到,一般情況下RF area都是用shielding 蓋起來的,
4)某个channel througput相对其他channel差的比较明显,这有哪些因素影响呢?
AN:如果calibration station測試pass,在後面throughput check應很少有不良品,若有的話大部分問題在BBP和PA,
5)PA振荡的现象一般如何解决(除了让厂商分析外
AN:很少碰到這種情況,PA會有match不良和燒壞現象,有些時間tx gain打太大,pa受不了,bais電流跟不上,都會造成PA燒掉,
以上個人拙見,RF這東西隻能靠原理判定故障部分,但具體的還是要靠個人慢慢tone,
James |
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