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[讨论] 请教有关定向耦合器的问题

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发表于 2009-6-30 10:28:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
定向耦合器的耦合度是在各端口匹配的情况下测得的,如果定向耦合器的输出端失配的话,耦合度是否会发生变化,是变大呢还是变小?会不会有3个dB以上的变化?谢谢各位哈!
发表于 2009-6-30 14:46:08 | 显示全部楼层
影响肯定会有,毕竟会有由于失陪产生的的能量进入耦合端,使得耦合输出端输出功率增加,耦合度为输入功率与耦合端输出功率的比值
因而受此影响,耦合度指标必然有所降低,但降低的不会太大,更不可能有3dB以上那么夸张
一来输出端失配产生的信号绝大部分返回到输入端时会被输入端的阻抗吸收,再者剩余的能量即使再经输入端面反射后到达耦合端,也会因为耦合隔离的作用衰减20dB以上
因此,这个失配的影响应该是相当微弱的
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发表于 2009-6-30 22:27:38 | 显示全部楼层
以前做过耦合器 不过都是在其他端口匹配的情况下调试的并没有考虑失配情况  其实估计和测试放大器一样吧 理想负载测试S21但是实际并非如此 所以就有了LOADPULL 的测试
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发表于 2009-7-1 23:16:36 | 显示全部楼层
定向耦合器的输出端失配
导致输出端耦合度变大,输出功率变小,而且导致端口驻波变差,带内平坦度恶化,隔离端的隔离度变小,50欧姆负载上的功率变大。
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发表于 2009-7-1 23:37:47 | 显示全部楼层
耦合度变大 你是说因为回波的功率也耦合了一部分的意思吗 ?
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发表于 2009-7-2 10:07:56 | 显示全部楼层
耦合度应该变小
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发表于 2009-7-4 11:52:31 | 显示全部楼层
呵呵,我也同意耦合度应该变小才对!
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发表于 2009-7-5 00:29:10 | 显示全部楼层
我提到的耦合度变大,是指耦合度dB的绝对值而已,实际上还是耦合过来的功率减少。没有表达清楚
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发表于 2009-7-5 09:24:36 | 显示全部楼层
楼主是做耦合器的器件还是在系统中的应用啊  如果是器件我觉得理想负载的测试就够了吧 至少我们以前并没有考虑到负载迁移的问题 如果是系统的应用 那可真就麻烦了
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发表于 2013-6-28 16:51:54 | 显示全部楼层

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的3dB 90°电桥及定向耦合器产品

研通Yantel贴片式、低损耗、高功率、射频特性优越的   3dB 90°电桥及定向耦合器产品

3dB 90°电桥是射频通信系统中十分常用的无源器件,广泛应用于基站、直放站、室内覆盖中的信号合路、分路及功率合成中,它能将一个输入信号分为两个互为等幅且具有90°相位差的信号。
定向耦合器能够沿传输线路某一确定方向上对传输信号(功率)连续取样,广泛用于各种射频电路的信号采集(耦合)。
随着通信传输的信号模式越来越多,系统宽带,小型化的需求越演越烈,对无源器件的射频性能也提出了更高的要求——产品需要在工作频段范围内满足小体积,低插损、高隔离度、高定向性、回波损耗小、带内平坦度高、高功率等性能要求,而且尽量采用表贴式封装,方便大批量的工业化生产与制造。
研通高频Yantel Corporation 荣誉推出贴片式封装,低损耗,高功率,射频特性好的3dB 90°电桥及定向耦合器产品。
本产品采用国际先进射频带状线仿真、设计技术并结合PTFE低损耗射频板材制作而成,具有插损小,VSWR小,隔离度高,幅度及相位平衡特性好,一致性好的性能优势。
研通3dB 90°电桥工作频率可达5.5GHz,功率范围:20W~500W;定向耦合器工作频率可达3.5GHz,功率范围:20W~355W。产品均采用SMD表贴封装,方便工业化的大批量使用。
<img src="attachments/dvbbs/2013-6/201362816513815278.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />
研通的3dB 90°电桥与定向耦合器的耐热性强,高温环境下工作不会产生形变、分层、鼓起等可靠性隐患,同时,产品各种射频指标如耦合量、插入损耗、幅度平衡度、隔离度、VSWR、相位等随着温度变化的漂移也很小。
产品表面采用沉金工艺处理,保证产品表面不易被划伤,沉金工艺还能更好地防氧化,使产品的储存期更长(可长达2年以上)。研通3dB 90°电桥及定向耦合器产品性能优越,可靠性高,一致性好,售价极具竞争力,比国外竞争对手的同类产品优惠30%以上。
多种型号的样品及测试评估板都免费为客户提供。
工艺比较(PTFE  VS  LTCC 工艺)
研通3dB 90°电桥及定向耦合器采用的PTFE板材的热膨胀系数与客户功放上的PCB板的热膨胀系数相近,在大功率环境下工作时,电桥与客户的PCB板的发热形变会同步,避免了2者因发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”的问题。而国外另外一些厂家使用的是LTCC(低温陶瓷)工艺制作的电桥,其热膨胀系数与客户PCB板的热膨胀系数不一致,在大功率下工作时,由于产品发热,且发热形变不同步而导致电桥因外力拉扯而“爆裂”。同时,LTCC工艺制作的电桥等产品,由于陶瓷质地比较脆,抗震能力差,如果其掉到地上,产品会因开裂而失效。而且,如果客户在焊有3dB电桥的功放PCB板上钻孔时,LTCC工艺的电桥容易产生破裂。
深圳市研通高频技术有限公司成立于2004年7月,拥有一支以博士、教授、海外归国射频微波专家为核心的高级研发队伍、作为国家级高新技术企业,创新是永远的主题。研通的各种专利技术及专利产品都处于国际领先水平,并填补了各种射频无源贴片式元件的空白,例如世界首创可带电调节衰减量的手动可调衰减器;全球首创贴片式、超小型、宽带(DC~3GHz)手动可调衰减器;以及使用创新技术设计的高Q值射频(DC~6GHz)线性可调电感等;至今已拥有四十多项射频元器件及芯片的发明专利已获中国、美国、欧洲、韩国、日本等国家发明专利授权。
研通各种核心技术制作的产品,从2008年起至今陆续在全球市场推广及销售,产品凭着创新的技术、国际化的性能、齐全的系列化设计、快速并准时的交货能力、优质的客户服务及技术支持、以及最具竞争力的产品价格,获得了全球用户的高度认可,产品被越来越多的国际著名通信企业设计在各个重要项目中并大批量采用。
我司的多项专利产品被国家中小型创新基金,广东省产学研,深圳市科技型中小企业技术创新项目立项为国家、省、市的科技计划项目并合格通过项目验收,为我司的专利技术产业化进程,提供了强大的支持与推动。同时,本公司也被深圳市知识产权局评为2008年度知识产权优势企业,中国首批国家级高新技术企业。
详尽介绍及产品技术规格及应用资料请联系

联系人:李涛    联系方式:15914863541    sales3@yantel-corp.com

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