PCB什么地方要净空？什么地方铺地？什么地方需要打孔？高频线两侧打过孔可起到什么

peijianglin · 发表于 2010-12-21 17:27:28

都是学习的

lovehan · 发表于 2010-12-22 09:24:35

学习了！！谢谢！！

enterliu2000 · 发表于 2010-12-27 20:20:51

学习了，很详细

riang · 发表于 2010-12-29 17:51:56

以下是引用amywang2000在2010-8-6 16:20:49的发言：
手机板上：一.天线底下全部要净空
二.根据阻抗需求看是否需要将RF部分的信号底下进行净空，一般来说线在表层，次表层就进行净空。
三.晶振底下一般也需要完整的地
（如果是那种大板，大电感底下是需要挖空的，大电感也并不是所有的都有需要挖空，和硬件工程师选用的料有关系的。）
大颗的IC如，RF芯片，transfer，Power ic，BT IC，WIFI IC，GPS IC，PA这些有大的散热PAD的都需要多打些孔，需要铺地的。
高频线打孔可以更好的提供回流路径，可以连接到主地上提供更好的更稳定的回流平面，以上为个人的一些见解，如有不对的地方，大家可以讨论。[em01][em01]
<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

我的问题是PIFA天线不是要求天线下面是底层吗？MONO天线由于高度不够才要求净空？不知道我理解对不对？

另外PA到天线馈电连接线，比如走top层，第二层要挖空，但第三层就要铺地，只要阻抗匹配到50欧姆就可以，另外走线外侧（TOP）周围包地，我理解的对不对？

51xiao · 发表于 2011-3-19 16:09:37

好好学习一下

xinjichener · 发表于 2011-6-8 17:40:01

学习了！

xinjichener · 发表于 2011-6-8 17:40:23

晕,这个也有的卖.

xzlx · 发表于 2011-8-6 16:12:04

学习了，谢谢各位分享经验

zhouyuanjun · 发表于 2011-8-26 11:41:29

12楼，有深刻见解，值得学习

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