【手机结构问题总结之六】手机跌落CPU脱焊的分析及对策

8super · 发表于 2009-6-24 09:47:25

一.  背景
B 系列在 EP1 阶段 DROP TEST 时发现按导航键（5 方向键）重起或死机，经过
硬件分析原因是 CPU 脱焊造成的。B 系列是公司的第一款直板机，并且尺寸
比较小，外形尺寸为 102(L)X45(W)X15(T)mm.
二.  问题描述
B 系列在 EP1 阶段 PRT 实验测试中，1.5m drop test,1m drop test, 30cm drop
test 都发现按导航键重起或死机的现象，经硬件分析是 CPU 脱焊造成的。并
且导航键元件损坏。
三.  原因分析
1．CPU 焊接在 PCB 板上不够牢靠
2．导航键高出手机的大面，跌落时导航键先接触地面，而 CPU 有在导航键的
正下方，故使导航键局部受力，致使 CPU 顶虚
3．与索尼爱立信 T618 相比较，T618 的 PCB 板的厚度是 1.2mm,并且 CPU 远离
导航键，而 B 系列的 PCB 板厚度只有 0.8mm。
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8super · 发表于 2009-7-8 07:46:54

呵呵，需要的赶紧下啊，

8super · 发表于 2009-7-8 12:48:19

8super · 发表于 2009-7-29 07:40:26

[em03], [em03]

xieqian · 发表于 2009-8-9 15:35:53

[em11][em11]

xdxg · 发表于 2009-8-10 11:40:06

希望楼主免费提供[em01]

8super · 发表于 2009-8-11 12:46:48

找到我的MSN加我，要好了

8super · 发表于 2009-9-9 13:42:46

[em13]

massmhu · 发表于 2010-1-4 16:18:31

thank

sweetboy_123 · 发表于 2010-1-7 16:11:04

这样的问题也拿出来，一个原则，结构件尽量离硬件的东东远点，别弄的跑完线的问题要结构一个一个举证自己是清白的。

kkekill · 发表于 2010-1-26 11:38:58

ding ding din g

study2009 · 发表于 2010-1-28 12:02:46

[em08]ddddd

dsdf1 · 发表于 2010-2-1 20:56:34

这也买钱?

qingchu123 · 发表于 2010-4-26 15:03:26

xuexixuexi

xgz516 · 发表于 2010-4-29 17:02:52

回帖赚币买资料

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