求救：我用POWERPCB，一样的铺铜框，为什么有的层能有铜有的层铺不进铜？都设为地网

withoutend · 发表于 2006-3-15 10:35:00

求救：我用POWERPCB，一样的铺铜框，为什么有的层能有铜有的层铺不进铜？都设为地网络了

water1027 · 发表于 2006-3-15 11:32:00

所有需要铜的图层都要画出灌铜框，并且灌铜框的线宽设置不能太宽，一般为走线矿度的一半就好，例如，走线宽度是0.1mm，则灌铜框的线宽设置为0.05，这样灌铜后最小的铜皮宽度也会不小于0.1mm。另外还要检查安全间距，铜皮与走线、过孔的安全间距设为0.15mm左右，铜皮与元件焊盘的安全间距设为0.25~0.3mm。如果安全间距太大也是灌不进铜皮的。[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 求救：我用POWERPCB，一样的铺铜框，为什么有的层能有铜有的层铺不进铜？都设为地网