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[讨论] PADS导cam文件问题

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发表于 2009-5-15 13:54:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近在学习怎样用PADS导出.cam的文件,手头有两个pcb文件,分别是不同的设计。因为想要用.cam文件看到设计的详细信息,比如trace的名称,器件的名称等等。
其中一个导出.cam文件,用CAM350打开后能够显示,图形很漂亮,可是有一个器件的PAD却变了,该器件是同一种元器件的两个封装拼在一起的,这样生产的时候想要贴BGA的就贴BGA的,想要用TSOP的就可以直接用TSOP的。可是BGA的那些圆形PAD也变成了TSOP一样的长方形pad,问题出在哪儿呢?郁闷……
第二个设计导出.cam文件后,生成的.cam文件只有16K,这明显不对,然后用CAM350打开这个.cam文件也看不到任何东西。我看了一下err报告,异常部分是这样的“ It is not distinquished from pad flashes.
Could not process Pin Pair CN302.7                         U101.B5                          line 14623

请问各位达人,第二个设计的PCB文件为什么导不出来.cam文件呢?
发表于 2009-5-16 21:51:45 | 显示全部楼层
有个问题想请教LZ

您是怎么做到“同一种元器件的两个封装拼在一起的”?

焊盘叠在一起不会出现短路吗?
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 楼主| 发表于 2009-5-18 09:43:20 | 显示全部楼层
以下是引用121在2009-5-16 21:51:45的发言:
有个问题想请教LZ

您是怎么做到“同一种元器件的两个封装拼在一起的”?

焊盘叠在一起不会出现短路吗?


就是在edit part的时候把两个封装都放进去,分别设为A和B呀,然后在edit decal的时候建立双份数量的PAD,然后一半用长方形pad一半用圆形,按照尺寸排列好呀,这样SMT想要打哪个就用哪个打呀……
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 楼主| 发表于 2009-5-19 10:41:17 | 显示全部楼层
仍然没有人回答我,是不是大家几乎都不用这个功能呀?
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发表于 2013-1-11 19:03:50 | 显示全部楼层
一个元件封装对应i个PART,你的那个意思是几个元件用一个CAE或什么的
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发表于 2015-1-16 10:42:20 | 显示全部楼层
同问具体的方式
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