导弹用塑封微电路的可靠性论证

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【简　介】:
【目　录】:
军用塑封微电路的最坏案例分析、长期(20年)休眠贮存环境下的耐潮可靠性论证已经成为塑封微电路在军事应用中的最后一个障碍。
2.本课题的目的?
本课题的目的是为所选导弹环境评价塑封微电路的可靠性。首先必须制定一个评价框架。该框架是以诸如偏压高加速应力试验(HAST)或85℃／85RH之类的工业标准的有效性和有效使用为依据的，以论证塑封微电路的耐潮生存力。塑封微电路的耐潮可靠性(MTTF)或平均耐潮寿命是用Peck湿度模型来评价的，以便把塑封微电路的能力与现场的特性环境联系起来。?
3.解决方法?
为了使塑封微电路的可靠性在导弹应用中有效，德克萨斯仪器(TI)公司最近进行了3个不同的研究项目。这些研究项目包括为期6年的塑封微电路耐潮寿命监控和评定、标准塑封微电路在军用温度范围(－55～125℃)下的电特性、组装过程后塑封微电路在潮气环境下的健壮性。本案例研究论述了第1和第2项工作。?

keith_no1

<P>这种东西也好意思卖？不怕被笑死？哈哈</P>