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[讨论] shlayout PCB LAYOUT设计

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发表于 2009-4-14 17:05:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.要先出线头
    2.紧密走线
    3.上下走线尽量重合,留出打孔空间
    4.走线不要把路堵死,给周边尽量多出空间来
    5.打孔区、走线区可以分开
    6.除了GND少打通孔.
    7.IC下层少走线
    8.要熟练运用工具、功能及快决键
    9.不要在孔上走线
    10.如果需要,可以在BGA焊盘上打孔
    11.布局很重要,分析飞线密度和走向(就近原则)
    12.可先走紧密外围器件(有飞线就可以在外围器件上走,尽量少打孔)
    13.如果有多处连接,看哪里近,哪里方便,就走向哪里
    14.在IC下打孔后,最好是向离IC边界近的方向走
    15.短线尽量走表层.
    16.走线时,对应原理图,最好打印出来
    17.先把表层离IC近的线走了,这样就可以在那里打孔了.(没有后顾之忧了)
    18.布局的时候能够放近的一定要放近些,特别是BGA周边,走线第一,打版第二,美观第三。
    19.走线是个系统的工作,最好是一个人来做, 一个以上,搞不好就会走死的.
    20.如果可以在规划板筐时,一定要多考虑余量和争取空间。
    21.做原理图的时候一定要简洁明了,器件少些,集成度要高的,封状、小的、可要可不要的器件一定要求去掉。
    22.分清哪些线是已定的或可定的(没有什么其他走法的)应该先走,可动的后走。
    23.如果可以,布局时候,器件间可以留出走线的宽度。
    24.大型BGA IC下应该走立体线 (走多层),不要走平面(都走同一层),后面就会知道什么叫苦啊。
发表于 2009-4-15 15:48:48 | 显示全部楼层
楼上的人有的说对了,有的说错了[em04]
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 楼主| 发表于 2009-4-23 11:36:18 | 显示全部楼层
fffffffffffffffffffffff[em02]
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发表于 2009-4-27 10:43:38 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2009-6-1 15:46:08 | 显示全部楼层
[em08][em08]
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发表于 2009-6-2 08:37:57 | 显示全部楼层
有些方法是不对的。需要注意哈!
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发表于 2009-6-2 11:14:45 | 显示全部楼层
[em04]
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发表于 2009-6-11 13:33:36 | 显示全部楼层
学习了[em03]
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发表于 2009-6-12 22:13:44 | 显示全部楼层
我刚学,从哪里入手哦
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发表于 2009-6-20 17:39:47 | 显示全部楼层
那些不对了
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发表于 2009-6-27 10:24:37 | 显示全部楼层
以下是引用leilei3912在2009-6-12 22:13:44的发言:
我刚学,从哪里入手哦

找两块板子来练习一下就好了,否则看再多夜没用。
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发表于 2009-6-30 18:13:54 | 显示全部楼层
还是自己练的比较好,别人讲一大堆不一定是自己能用的
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