上海“电子电气设备结构设计讲座”的邀请函

代若寒

上海关于举办“电子电气设备结构设计讲座”的邀请函
各有关单位：
如今的中国已成为世界电子设备制造中心，中国整个电子制造业的结构正在发生新的变化与调整，新器件、新材料、新工艺不断问世，特别是日新月异的微电子技术正在向各个领域广泛渗透。因此传统的电子设备结构设计和工艺方法受到严重挑战，中国电子制造业迫切需要大量精通各方面知识的设计、制造工程师。现代电子设备所处的环境主要包括气候环境、机械环境、电磁环境、生物化学环境和核辐射环境等。各种环境因素的影响可能导致电子设备性能降低、失效甚至损坏，必须采取防护措施。所以，中国电子电器可靠性工程协会决定分期组织召开“电子电气设备结构设计讲座”。本课程以电子设备防护性设计为主线，结合多年外企从业经验和国内多次讲学体会，详细介绍了电子设备的可靠性设计技术、热防护设计技术、腐蚀防护设计技术、隔振缓冲设计技术和电磁兼容性设计技术，并以信息设备和电力设备为例详细阐述。现具体事宜通知如下：
一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。
1 电子设备散热结构设计：1.1 概述1.2 电子设备的自然冷却设计1.3 电子设备强迫空气冷却设计1.4 电子设备用冷板设计1.5 热电制冷器1.6 热管散热器的设计1.7 冷却方式的选择方法1.8 型材散热器的计算1.9 机箱的热设计1.9.1 密封机箱、通风机箱和强迫风冷机箱特性表1.9.2 冷板式冷却的电子设备结构1.9.3 冷板式冷却的电子设备内部结构1.9.4 机箱的热设计计算1.9.5 机箱热设计工程案例1.10 热设计工程案例1.11 电子设备的热性能评价和改善
2 电子设备防腐蚀设计：2.1 概述2.2 潮湿侵蚀及其防护2.3 生物腐蚀及其防护2.4 材料老化及其防护2.5 防腐蚀设计2.5.1 使用耐腐蚀材料2.5.2 表面覆盖金属层2.5.3 表面覆盖化学膜2.5.4 表面覆盖有机膜2.5.5 几种电接触表面润滑保护剂及其使用方法2.5.6 阴极保护2.5.7 防腐蚀结构设计
3 电子设备隔振缓冲设计：3.1 概述3.2 减振的基本原理3.2.1 减振缓冲设计常用方法3.2.2 隔离设计的基本原则3.2.3 减振器3.2.4 隔振器的设计和选用步骤3.2.5 去谐3.2.6 去耦3.2.7 阻尼减振3.2.8 小型化和刚性化3.3 元部件防振缓冲设计及安装技术3.3.1 印制电路板缓冲减振设计3.3.2 电子元器件及其安装缓冲减振设计3.3 隔振系统的设计3.3.1 设计资料3.3.2 整机缓冲减振设计3.3.3 缓冲减振设计的常用措施3.4 车载、船载电子设备的隔振设计3.4.1 相关标准3.4.2 从某机柜的冲振试验看合理选用减振器的重要性3.4.3 工程案例3.5 机载设备的隔振设计3.5.1 设计要点及相关标准3.5.2 机载计算机系统的隔振设计3.5.3 工程案例3.6 机柜的动力学分析与优化设计3.7 电子产品包装
4 电磁兼容性结构设计：4.1 概述4.2 整机接地技术4.3 整机屏蔽技术4.3.1 电场屏蔽4.3.2 低频磁场屏蔽4.3.3 高频磁场的屏蔽4.3.4 电磁场屏蔽4.3.5 实际屏蔽体的问题及处理4.3.6 机箱电磁屏蔽设计4.4 搭接技术4.5 滤波设计技术4.6 瞬态脉冲干扰的抑制4.7 电缆的设计选择4.8 工程案例        5 信息设备的防护设计：5.1 概述5.2 雷电防护设计5.3 接地防雷技术5.4 信息电力设备防雷综合设计5.5 信息设备硬件防护5.5.1 计算机通过电磁发射引起的信息泄漏TEMPEST现象5.5.2 存储器保护5.6 射频通讯产品ESD防护设计5.6.1 射频板的屏蔽盒及机壳的ESD设计5.6.2 射频板布局设计5.6.3 连接器的ESD防护和电缆ESD设计5.7  C4ISR作战指挥系统的EMC技术
6  电子设备造型设计：6.1 概述6.2 产品形态设计6.3 产品色彩设计6.4 工程案例—— 电脑机箱外型设计6.5 电子设备人机工程设计6.5.1 显示器6.5.2 控制器设计6.5.3 面板的构成与布置6.5.4 控制台设计6.5.5 手握式工具设计6.5.6 旋纽、手柄、按纽、按键设计6.5.7 工程案例
7  电子设备机械结构设计：7.1 概述7.2 钣金结构的设计7.2.1 冲裁7.2.2 折弯7.2.3 拉伸7.2.4 成型7.3 塑胶件设计7.3.1 塑料的组成7.3.2 塑料的分类7.3.3 塑料的性能特点7.3.4 常用工程塑料7.3.5 塑料的应用7.3.6 塑料制品的成型工艺7.3.7 外形设计7.3.8 装配设计7.3.9 结构设计7.3.10 表面处理工艺7.4 电子设备整机结构7.4.1 电子设备的结构组成7.4.2 机柜机箱结构设计的基本要求7.4.3 机柜机箱设计的基本步骤7.4.4 机箱的结构形式7.4.5 插箱、插件的结构7.4.6 机柜结构设计7.4.7 附件设计1)面板结构设计2)观察窗设计3)快速锁紧装置4)把手5) 通风窗口的开设形式7.5 电子设备结构设计的新方法7.6 工程案例
8 电子设备装配工艺设计：8.1 概述8.2 印制电路板的组装工艺 8.3 导线焊接方式8.4 接触焊接(无锡焊接)8.5 面板、机壳装配工艺8.6 散热件的装配工艺8.7 屏蔽装置的装配8.8 整机总装
9 电子产品包装设计：9.1 电子产品包装的种类9.2 包装的基本原则9.3 包装材料9.4 包装的要求9.5 电子整机包装工艺
二、课程收益：通过培训，结构设计师既能掌握结构设计的专业知识，又能掌握相关的工艺技术，设计的设备其结构将具有良好的工艺性。能大大减少研制时间，节约成本，延长市场生命周期，取得良好的经济和社会效益。
三、主办单位：中国电子电器可靠性工程协会；
四、承办单位：北京怀远文化传媒有限公司  北京怀远文化传播中心；
五、课程对象：从事电子电气设备结构设计、现场工艺、工艺管理等工作的产品设计师、工艺师及工程师；企业中高层技术管理人员（如技术部经理、车间主任或厂长等）。
六、培训费用：2800元/人（含培训、资料、证书、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前2天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
七、培训证书：中国电子电器可靠性工程协会培训证书；
八、师资介绍：周教授，中国电子电器可靠性工程协会特聘讲师,英国wayne kerr电子仪器公司技术顾问，早年于西门子公司设计数控系统7年。后一直从事电子设备可靠性设计、热设计、防腐蚀设计、防振设计、电磁兼容设计、机箱结构设计、电子设备制造工艺设计、电子产品认证等方面的研究。已出版专业著作8部，《电子设备结构与工艺》（北京航空航天大学出版社）、《电子设备防干扰原理与技术》、《现代传感器技术》（国防工业出版社）、《现代电子设备设计制造实用手册》（电子工业出版社）等。出版后又多次印刷发行。待出版的专业著作有《电磁兼容基础及工程应用》、《印制电路板先进设计制造技术》（中国电力出版社）。
主持完成省部级科研课题多项，在中国工程院院刊等核心期刊发表学术论文40多篇，多篇被EI收录。
十、联系方式：
电  话：010-52259825                        
传  真：010-67699312      
E-MAIL：dai-ruohan@163.com
联系人：代若寒   
手机：15101631350   [/COLOR][em01]