MTK生产流程

wyg541604 · 发表于 2009-4-5 10:36:11

新人入门的必备资料。。有兴趣的进来看看
【文件名】:0945@52RD_MTK生产测试流程.doc
【格　式】:doc
【大　小】:182K
【简　介】:
【目　录】:

adason · 发表于 2009-4-6 11:35:14

......................

tdnyyun · 发表于 2009-4-14 09:59:43

这也收钱

流程详解
2.1 前端PCBA生产测试流程
2.1.1  SMT
  在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
2.1.2  download
   通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3  BT
  包括RF测试、power测试、电流测试
   1.2.1  RF
  是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
  1.2.2  Power
  是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
  电压等于测到的电压+0.2。
  1.2.3  电流测试：
  电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4  MMI测试
  把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
  这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程
2.2.1  PCB和器件IQA
   组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2.2.2  装speaker、Mic、LCD、铡键等
2.2.3  外观检查
   检查焊接质量
2.2.4  整机组装
  组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5  外观检查
  检查外观是否完好。
2.2.6  耦合测试
   测试天线性能是否良好。
2.2.7  功能测试
  听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
  有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8  写IMEI号
2.2.9  包装
2.2.10 入库

jinthree · 发表于 2009-4-14 10:23:43

这个也收钱，谁都知道的事情。

samxiadh · 发表于 2009-4-15 09:15:18

[em03][em03]

zjztxtx · 发表于 2009-4-19 22:15:26

我是新人，能不能给我免费发一份啊！谢谢啊！
zhangjz_2005@163.com

ripp · 发表于 2009-4-21 09:50:08

以下是引用tdnyyun在2009-4-14 9:59:43的发言：
这也收钱

流程详解
2.1 前端PCBA生产测试流程
2.1.1 SMT
在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
2.1.2 download
通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT
包括RF测试、power测试、电流测试
1.2.1 RF
是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power
是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：
电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试
把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程
2.2.1 PCB和器件IQA
组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等
2.2.3 外观检查
检查焊接质量
2.2.4 整机组装
组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查
检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试
测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试
听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号
2.2.9 包装
2.2.10 入库

这位兄弟很热心，帮我们节省钱

duxb521 · 发表于 2010-5-18 18:32:06

以下是引用tdnyyun在2009-4-14 9:59:43的发言：
这也收钱

流程详解
2.1 前端PCBA生产测试流程
2.1.1 SMT
在板子上涂上锡膏(注意厚度)，将SMD器件贴在涂有锡膏的指定位置上，然过经过回流焊(reflow)。
2.1.2 download
通过下载工具将手机软件下载到手机的flash 芯片中。
2.1.3 BT
包括RF测试、power测试、电流测试
1.2.1 RF
是对射频性能的较准，产生一个补偿表。
1.2.2 Power
是对电池参数的补偿，例如3.7V的测试电压，而手机只测到3.5V，那么以后使用电池时，电池
电压等于测到的电压+0.2。
1.2.3 电流测试：
电流的大小，关系到功率，关系到手机元器件的使用寿命。
2.1.4 MMI测试
把keyboard、voice、USB、FM、BlueTooth等做到夹具上，将PCBA放进夹具一压，测试PCB的MMI
这些功能是否可用。
2.2 后端组装测试流程
2.2.1 PCB和器件IQA
组装前对PCB和其它元器件都做来料检验
2.2.2 装speaker、Mic、LCD、铡键等
2.2.3 外观检查
检查焊接质量
2.2.4 整机组装
组装屏、外壳、天线、键盘、铵钮等。
2.2.5 外观检查
检查外观是否完好。
2.2.6 耦合测试
测试天线性能是否良好。
2.2.7 功能测试
听声音、放音乐等，虽然前面做过MMI测试，但是因为新组装的器件不一定百分百可用，而且PCBA
有可能在MMI测试后续的过程中损坏，再次测试。
2.2.8 写IMEI号
2.2.9 包装
2.2.10 入库

兄弟，谢谢诶啊[em01]

543325 · 发表于 2010-6-1 17:22:42

这个东东也收费！！！！！[em01][em01][em01]

Bowen · 发表于 2010-6-9 15:50:40

就一个简单的生产流程还要收钱，楼主，你太黑了

asalin · 发表于 2010-6-18 14:10:36

非常感谢！！！！

wzq190809 · 发表于 2010-12-12 04:34:36

这也收费！[em01]

lyeng · 发表于 2011-1-3 22:21:45

什么都要钱！

HANHAN8888 · 发表于 2011-1-8 13:52:44

楼主想钱想疯了~！

qiujun · 发表于 2011-1-20 15:01:29

dfgdfg

qiujun · 发表于 2011-1-20 15:22:30

xzvvxcv

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