集成电路封装高密度化与散热问题，个人收集

Omapman · 发表于 2009-3-27 15:40:38

【文件名】:09327@52RD_集成电路封装高密度化与散热问题.doc
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数字化及网络资讯化的发展,对微电子器件性能和速度的需求越来越高,高阶电子系统产品,如服务器及工作站,强调运算速度和稳定性,而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高,同时,个人电子产品,如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求,使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外,半导体技术已进入纳米量级,可在IC芯片上制造更多的晶体管,也使得摩尔定律能继续维持,基于轻便而需整合功能的需求,IC设计技术上,目前也朝着系统单芯片（SOC）方向发展。

Omapman · 发表于 2011-4-16 15:09:23

这么好的资料没人看啊

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