功放未来的出路

rsq1314 · 发表于 2010-7-29 09:14:08

楼上的纯广告贴BS下[em11][em11]

rsq1314 · 发表于 2010-7-29 09:17:43

网络延时怎么发了2个.[em11]

tlcfybj · 发表于 2010-7-31 21:50:24

国外好多模块管子是订制的，国人没有那条件。只有国内半导体发展起来

swjll · 发表于 2010-8-21 21:55:03

功放要解决散热问题，估计是很难的了！效率再怎么搞也不会高到不用散热的，要是真有这么一天，那我们就更省心了[em01]

ribaiha · 发表于 2010-8-21 22:27:16

PA+PLL+LNA 是不会被取代的

livanfield · 发表于 2010-12-25 17:26:25

以下是引用chensy在2010-6-30 21:27:33的发言：
功放是越来越好做了，外面的没得做了你可以跳进去做里面的啊[em08]

这句话经典，赞一个！

sck04004 · 发表于 2010-12-29 16:56:14

人无近忧，必有远虑呀[em07]

wuzhiliang · 发表于 2010-12-29 19:50:56

看看……
[em07][em13]

woodsound · 发表于 2010-12-29 22:23:24

路过，呵呵[em01]

liweizhong · 发表于 2010-12-30 11:09:01

随着GaAs、GaN MMIC的发展，功放逐渐往集成方向走，外围就是50到50，只需简单做一些馈电滤波了，尽管不会消息，但不会像现在需要这么多岗位了

liu3529353 · 发表于 2010-12-31 14:03:02

呵呵，技术发展快啊

yzrhx · 发表于 2011-1-1 09:12:58

RF发展太快了,很多东西都被简单化了,当然包括我们说的功放.但是无论怎么发展无线通讯都要用到天线,这是以后RF发展的方向!

xiayunqiang · 发表于 2011-1-4 13:45:36

多虑了！

jingsiniao · 发表于 2011-1-18 09:04:17

对通信系统而言，软件无线电只是在处理基带部分，功放，射频，天线这部分的信号是无法数字化的，如果数字化了，就违反了麦克斯伟方程，是无法无线传输的。个人理解。呵呵

wenlen · 发表于 2011-1-21 18:03:27

我问过专家了，人家说了，不要多想，在你的职业生涯中是不会实现的

dtz · 发表于 2011-1-30 02:31:52

这个基本上RF分两拨人，做RF board level circuit 的和做RFIC的，
做RFIC的把电路都集成了，什么temperature compensation, bias, matching 恨不得全集成了，搞的做RF板级电路的人基本什么不要操心了
说是在的，我也不知道以后号称搞RF的人到底懂不懂RF了

arthur1137 · 发表于 2011-2-12 11:59:13

1、先别期盼有特别质的飞跃，先把指标做到国外的水平。相同的器件，人家做出来平坦度可以非常好，我们有几dB；人家一个模块几万块，哪天我们也达到人家的指标。
2、如楼上有人说的，哪天中国半导体产业发展了。

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