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[讨论] 怎么把模组上的sensor ic 卸下来(背后好象有胶)?

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发表于 2009-3-17 22:23:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
一个模组,想把pcb基座上邦定的sensor ic卸下来,有什么溶剂没有?
发表于 2009-3-28 10:53:04 | 显示全部楼层
可以用薄刀片试试[em01]
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发表于 2009-4-3 10:26:13 | 显示全部楼层
可以尝试高温加热+薄刀片翘   温度230左右    不过速度要快点
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发表于 2009-4-6 16:19:14 | 显示全部楼层
锤子....
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发表于 2009-4-6 16:44:19 | 显示全部楼层
3楼 的方法可以试试。。
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发表于 2009-4-7 16:47:11 | 显示全部楼层
2楼的好呀
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发表于 2009-5-11 10:36:52 | 显示全部楼层
1.找个加热台
2.温度设定到180度左右
3. 放3到5秒钟 直接用镊子取下就可以了
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发表于 2009-9-5 01:41:33 | 显示全部楼层
同意三楼的,我经常这样做!
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发表于 2009-9-8 17:14:28 | 显示全部楼层
7#是正解,也可以用热风枪!
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发表于 2013-4-27 18:35:38 | 显示全部楼层
加热拆除
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