关于PCB制作工艺问题寻求帮助

ming688 · 发表于 2009-3-13 08:21:35

各位老师：

PCB 0401料件，BGA封装。采用怎样的PCB生产工艺，可以减少贴片时的假焊和虚焊。《沉金，喷锡，还是其他的。》

请各位指教。谢谢！

wb1818 · 发表于 2009-4-4 22:45:09

你好！，一般来说可以用电金工艺，也可以用喷锡工艺，我公司做BGA板时有电金的还有喷锡的！我公司专业做PCB电路板！有需要请与我联系！13538233107邬生，wb1818@126.com 可到我公指导工作！

ouchunming · 发表于 2009-4-6 14:41:55

[em10]在这里找商机呀

		自动登录	找回密码
密码			注册

[讨论] 关于PCB制作工艺问题寻求帮助