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[讨论] 不盖射频屏蔽罩,会有什么问题?

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发表于 2009-3-6 14:00:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
一款采用MTK平台的GSM手机,盖上屏蔽盖后辐射相位误差临界或超标(传导也不太好),但不盖罩子还可以,生产时能否不盖屏蔽罩,如果不盖,除了灵敏度,还会有什么风险?
 楼主| 发表于 2009-3-6 14:02:14 | 显示全部楼层
补充:不盖罩子辐射相位误差还可以
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发表于 2009-3-7 01:25:26 | 显示全部楼层
MT6139,没有采用分开屏蔽盖的布局,要么改版,要么就调吧!努力![em01]
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发表于 2009-3-9 09:49:24 | 显示全部楼层
是否tc和pa在一个屏蔽罩里面???
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发表于 2009-3-12 14:33:31 | 显示全部楼层
是呀,我也遇到同样的问题,DCS/PCS段高功率的二次谐波干扰本振,盖上屏蔽盖,相位很差,调匹配效果,电源效果不明显.苦寻良策!
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发表于 2009-3-12 19:48:38 | 显示全部楼层
建议:不要共用屏蔽罩。这个不要省。另外,可以尝试调调TC到PA的匹配,我有调好过:)
还有个比较重要的地方就是屏蔽罩的接地必须良好,对不起,是必须。。。
你回去查查PCB,看是不是屏蔽罩的地孔太少,或者说2-5孔地孔太少。
焊接的时候也要注意,既不要把屏蔽罩烘的太狠,又要保证屏蔽罩完全良好接地。(这个是本人教训)最好找个高手帮你焊接屏蔽罩。
上面只是个人经验,说实话,真的可能就是调不好。。。。。改板吧,把屏蔽罩分开就没问题了。[em01]
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 楼主| 发表于 2009-3-13 09:33:32 | 显示全部楼层
谢谢各位,我们现在基本调好了。这个项目布局空间太小,无法采用分开的屏蔽罩,PA和TC之间只有隔墙,传导状态最大值3.5,辐射呢,调整的是PA的输出匹配,即改善PA和天线之间的VSWR,也能到3.5以下了。
       5楼的朋友,根据我的经验,PA对TC的干扰有四条路径:TC发射到PA输入的传导和辐射路径,PA通过天线开关到TC接收的传导和辐射路径,两个屏蔽室一定要隔离好,下面焊好,上面盖好,不能有缝隙!
      有新进展我会到这里来跟大家分享的。
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发表于 2009-3-13 11:04:37 | 显示全部楼层
把屏蔽盖做高点,不知会好点不,还有加吸波材料,期待楼主的新进展
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发表于 2009-3-13 11:11:14 | 显示全部楼层
期待楼主的新进展[em01]
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发表于 2009-3-13 21:51:10 | 显示全部楼层
很好的经验,谢谢分享。[em14]
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发表于 2009-3-31 19:44:05 | 显示全部楼层
请问如果采用PA和TC隔墙的方法时需要注意的哪些方面?
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发表于 2009-4-1 10:16:00 | 显示全部楼层
7樓的,你們傳導測試3.5是RMS還是Peak
你們使用隔牆方式有調好的
你們是不是因為沒有用DCS的LPF
如果有
應該會砍掉30dB左右的2rd Harmonic吧
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发表于 2009-4-1 11:11:20 | 显示全部楼层
做MTK的工程师经常会碰到这样的问题:传导的频率误差和相位误差都很好,但是耦合的频率误差或/和相位误差却很大。

这是怎么回事呢?根据我的经验,一般来说问题可能出现在两个方面:一个是电源受干扰,一个是IQ信号受干扰。下面分别述之。

电源受干扰:

电源可能是Vbat或者是TC的Vccrf等在天线工作时受到无线环境的干扰产生噪声;也可能是Vbat在PA的burst工作模式的拉动下产生周期性电压降落,而电压降落使TC的锁相环在跟踪频率时产生误差。应对这两种情况有两种不同的整改措施。

如果是电源受到无线环境的干扰,那么电源滤波很重要,重点是更换Vbat或TC电源上的小电容(pF级,其次是nF级)来调试。这是一个麻烦的工作,但必须细心去做,直到所选用的电容能适合所滤频率的噪声。有时候可能不止更换一个电容,在PA端和电池连接器端都可以尝试。注意小电容看近PIN脚放置。

如果是burst工作方式引起Vbat周期性电压降落造成的。我们知道U=IxR,所以Vbat电压降落的大小跟PA的电流和电池内阻加走线的阻抗成正比。PA的电流过大,那么调整天线及天线匹配优化电流;Layout时要保证Vbat的走线宽度(顺便检查是否保护良好);电池的内阻一般在100mOh或以下比较合适。但是,如果前面的因素都已成定局或者基本符合要求,那么重点是调试PA旁边的大电容(uF级)。电容的质量很重要,钽电容优于陶瓷电容,但并不是电容值越大越好,有时候完全去掉这颗电容会比贴上任何电容效果都要好。

IQ信号受干扰:

此时,IQ信号应是受到无线路径上的干扰,所以检查Layout时,重点检查IQ信号的保护是否有引入天线干扰的可能。在这一方面上的整改,只有屏蔽(或者BB有与IQ有关的电容滤波?我在这方面未有经验。),用导电布覆盖BB屏蔽罩上的孔隙来验证效果。
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发表于 2009-4-11 16:30:56 | 显示全部楼层
这个、、、很有风险。。。一旦批量后,可能会出现问题。。。。 主要是对屏蔽架贴片要求高,一般量产肯定会有虚焊的现象。。。。
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