多种封装尺寸

wsfv · 发表于 2009-2-27 10:01:00

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fuhu_168 · 发表于 2009-2-27 14:25:10

谢谢楼主的免费资料。[em01][em02][em01]

wdm913 · 发表于 2009-3-8 16:24:19

感谢好人是不用理由的

sun-101 · 发表于 2009-4-7 16:27:13

[em05][em05][em05]

LVZEWEN · 发表于 2009-4-8 00:50:19

谢谢共享！

dengguo1987 · 发表于 2009-4-9 16:31:33

[em08]xx lz

brookwang · 发表于 2009-4-12 11:00:27

有参考价值，弱弱的问下，ELP封装的怎么和SOP差不多呀，是一种封装多种表述不？

skyloo · 发表于 2010-1-14 10:55:56

感谢共享的朋友，支持免费

migao18 · 发表于 2010-2-9 11:18:09

谢谢楼主的免费资料。
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_150734_58_1_1.html

liyang6666 · 发表于 2010-5-31 03:34:37

haohaohaohaohao

aizhihui327 · 发表于 2010-6-8 18:25:51

xiexie e e e e e

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[讨论] 多种封装尺寸