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[讨论] 手机的灵敏度都和哪些有关

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发表于 2006-3-6 23:37:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人新手,想请教各位 传导模式下和天线模式下手机的灵敏度都和哪些参数有关   谢谢!  
如果我某一个频段灵敏度不好 请问要调什么
发表于 2006-3-8 11:38:00 | 显示全部楼层
<P>若通过测量发现灵敏度不高,则问题主要出现在接收机的高频或中频部分,</P><P>其次是模拟I/Q解调部分。可先通过测量模拟I/Q输出端的电平和信噪比来判断问题是出现在哪一部分。

灵敏度指标主要与接收机的中频放大器特别是RF前端的LNA和第一混频器有关。</P><P>在许多情况下,影响和制约灵敏度的因素不在于增益而在于噪声系数。</P><P>对于GSM移动电话前端LNA的要求是:噪声系数小于2dB、增益约15dB/GSM900或13dB/DCSl800,</P><P>第一混频器的增益约10dB。键控AGC的可控制范围约20dB。该项指标的改进方法如下:

  (1)选择高增益、低噪声的RF前端电路或ASIC。

  (2) 注意从前端到模拟I/Q输出端的净增益是否足够。

  一般GSM移动电话I/Q单端输出的信号强度为500mVpp,根据EYSI标准的技术要求净增益应大于90dB。

  (3) 充分注意到RF和IF Saw滤波器的选择和输入输出匹配电路的设计。第一射频SAW滤波器应主要考虑具有低的插损:第二射频SAW滤波器主要考虑具有高的选择性;IF SAW滤波器要选低插损、选择性好的器件。

  (4) BaLum也是一个很重要的高频器件,应通过测量看其是否满足电路设计的要求。

  (5) RF Tx/RX开关IC和RF测试插座也必须通过指标测试,达到设计要求。

  (6) EMC设计方面是否存在问题? 应增强接地、屏蔽和滤波的措施。

  (7) 工艺方面的考虑:应注意PCB layout设计,特别是前端电路的布局设计和特征阻抗匹配设计;应注意到由 于SMT工艺参数选择不合适会造成RF部分特别是SAW滤波器虚焊</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-8 15:59:00 | 显示全部楼层
<P>楼上是一点一点地输入的吗?</P><P>如果是的话,  真是佩服.......</P>
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发表于 2012-7-31 17:10:00 | 显示全部楼层
学习下 多谢
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