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[资料] 针对Spartan-3E FT256 BGA封装的四层和六层高速PCB设计

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发表于 2009-1-2 10:24:41 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:0912@52RD_针对Spartan-3E FT256 BGA封装的四层和六层高速PCB设计.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:1174K
【简 介】:
【目 录】:本应用指南针对FT256 1 mm BGA封装的Spartan-3E FPGA,讨论了低成本、四至六层、大批量印刷电路板(PCB)的布局问题,同时探讨高速信号和信号完整性(SI)因素对低层数PCB布局的影响。本应用指南的读者为设计工程师、管理人员和PCB布局人员,他们对与SI相关的设计问题应当已经有所了解。本应用指南主要讲述FT256封装的Spartan-3E器件,但这些信息也适用于同等的FG256封装,其中包含的通用指南可用于优化其他器件和封装的电路板布局。




发表于 2009-1-7 22:48:44 | 显示全部楼层
kan xia
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发表于 2013-2-20 20:37:01 | 显示全部楼层
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