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楼主: fanfool

[供应信息] 卖方案!带电视的手机(数字CMMB,模拟的都有)4频段的...跑马灯的....

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发表于 2009-5-18 16:48:06 | 显示全部楼层
兄弟!怎样了?[em01]
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发表于 2009-5-31 15:57:24 | 显示全部楼层
Spk
1 spk出音孔面积恰当;10%~20%的spk面积,(一般开1MM直径的圆孔 多个)
2 前音腔密封,音腔大小足够;前音腔能改善声音频率中的高频部分的效果,同时决定音效的重音效果(共振幅度)。前音腔高度最少0.4~1mm(泡棉压缩之后)高频段声音才会响亮地释放出来;同时如果要达到“超重低音”效果,音腔高度最少1~2mm。
3 后音腔大小足够,泄漏孔远离SPEAKER;后音腔能改善声音频率中的低频部分的效果,由于声音的基本频段是中低频,因此后音腔作的大的话,声音会很大很宏亮。如果speaker周围有很多孔,比如分壳缝隙、侧键孔等,尽量设计专门的密封起来的后音腔。
4 spk前后音腔振幅相等相位相反,因此不能互通,必须将前后音腔隔离开。否则两者相位叠加,声音会变很小。
5 注意要留出贴防尘网的空间
6 SPK的走线要注意,避免有壳子压线的情况
7 SPK前方不织布是否是属薄且稀疏质让声音不致被闷住,建议用网格布,不要用不织布
8 引线长度是否方便焊接,采用32型号的线径,端头剥线长度1.5mm
9 是否有采用适当的泡棉作为缓冲SPK及PCB间的间隙
10 对于弹片接触SPK,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上
11 弹片必须设计原始和压缩后两种状态。
12 有空间的话尽量自带音腔
13 考虑ESD接地及TVS管;speaker与外界连通,ESD很容易打进去,因此speaker周围的卡座,电源,连接器等关键器件也要同步考虑好接地。
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 楼主| 发表于 2009-6-8 22:36:57 | 显示全部楼层
据悉,联发科技将于下周参加在西班牙巴塞罗那开幕的2009年度全球移动通信大会(Mobile World Congress 2009),包括MT6516在内的多款最新手机解决方案有望于展会上首次公开亮相。
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发表于 2009-6-30 12:36:49 | 显示全部楼层
你发的4楼的文章能发我下么
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发表于 2009-11-16 11:20:52 | 显示全部楼层
good, good`````
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发表于 2010-6-22 16:21:15 | 显示全部楼层
卖什么我不能帮到你,但如果你需要买什么,我一定能帮得上你
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