接地问题请教

blackgxf

在高频布线中，对于地的分割问题现在有些不明白了，看了很多文章，有两种说法，
   （1)对于模拟和高速数字需要将地分开，然后通过单点接到电源地上，并且不可以有信号通过此分割。
   （2)可以不分割，只要将模拟和数字区域的走线严格的分开就可以了，即数字的信号在数字区域走，模拟信号在模拟区域走。因为高频的信号回路走的是阻抗最小的路径，也就是高频信号正下方的参考地层，不会影响其它区域，所以并不会给模拟区域的信号带来干扰。
     请问各位，以上哪种说法对，还是另外有别的理论啊？

snowman

<P>两种说法都是有道理的，也会有一些问题！！</P>
<P>这里先讲电磁兼容的一些原则：1。尽可能减少电流环路面积，抑制电磁辐射 2。系统只采用一个参考面，如果系统存在两个参考面，就可能形成一个偶极天线</P>
<P>为什么要进行地平面分割？地平面分割是为了降低数字信号和模拟信号间的相互干扰，将模数混合电路上的数字地和模拟地分割开能实现数字地和模拟地之间的隔离
缺点就是：不能跨越分割间隙布线（但是这在一个大型电路上是几乎是不可能的），一旦跨越了分隔间隙布线，环路面积增加，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加</P>
<P>为什么采用一个地？采用统一地，将PCB分为模拟区和数字区，模拟信号在电路板所有层的模拟区内布线，数字信号在数字区内布线，数字信号的回流就不会流入到模拟信号的地里面了；只有将数字信号布线在电路板的模拟部分之上或者将模拟信号布线在电路板的数字部分之上时，才会出现数字信号对模拟信号的干扰。出现这种问题并不是因为没有分割地，真正的原因是数字信号的布线不适当，如果布局布线合理，数字地电流将限制在电路板的数字部分，不会干扰模拟信号。对于这样的布线必须仔细地检查和核对，要保证百分之百遵守布线规则。否则，一条信号线走线不当就会彻底破坏一个本来非常不错的电路板。</P>
<P>混合信号PCB设计是一个复杂的过程，设计过程要注意以下几点： </P>
<P>1.将PCB分区为独立的模拟部分和数字部分。
2.合适的元器件布局。
3.A/D转换器跨分区放置。
4.不要对地进行分割。在电路板的模拟部分和数字部分下面敷设统一地。
5.在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线。
6.在电路板的所有层中，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线。
7.实现模拟和数字电源分割。
8.布线不能跨越分割电源面之间的间隙。
9.必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上。
10.分析返回地电流实际流过的路径和方式。
11.采用正确的布线规则。 </P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

blackgxf

多谢版主的解释，我还想问一下，如果是双面板，需要如何考虑地的问题？是通过连线的方式走地，还是通过大面积的铺铜将地网络连接在一起？

snowman

<P>当然是大面积的好了，尽量在一层走线，另外一层留着铺地</P><P>特别是如果第一层有高速信号，那么这些高速信号下面尽量有一块完整的地</P>