軟性印刷電路技術突破 低溫下也能形成金屬電路

Tiborlee

印刷電路板已是發展多年的IT基礎元件，主要是把IT零件間的複雜路線，經規劃後蝕刻在1片板子上，除路線連接，也是電子產品內部元件的主要載台與支撐體。

印刷電路板多半採硬式板，不過硬式電路板價值近年卻不斷被質疑，因為，隨著半導體製程不斷提升，過去需數顆晶片組才能完成的應用，目前使用單晶片SoC即可達成，此外，過去需要大量電路板面積的並列傳輸，因各種原因逐漸被串列傳輸取代，自然減少印刷電路板的應用價值。

不過，在新科技推展下，軟式印刷電路板(Flexible Printed Circuit；FPC)未來發展更被看好，軟板是以具撓性基材製成的印刷電路板，具體積小、重量輕，可做3D立體組裝及動態撓曲…等優點。應用方面，例如，講求輕巧的筆電、手機甚至未來的電子紙，太陽能電池、穿戴式電腦(Wearable PC)，都需要軟板技術整合電路功能。

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