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楼主: wxb1207

[讨论] 音频设计的探讨

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发表于 2006-3-15 15:12:00 | 显示全部楼层
<P>我觉得静音电路的设计很有讲究,还有电源和PCBLAYOUT</P>
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发表于 2006-3-15 21:30:00 | 显示全部楼层
<P>请教:</P><P>用声码器和单片机设计了一个通话系统,两台该系统通话后,不发声,听筒背景噪音很小。发声后,在语音间隙里,背景噪音明显增大,表现为“哗哗”流水声。</P><P>暂时分析为:</P><P>不发声时,声码器未激活,无输出,所以噪音小。请问是否正确,有何有效的解决方法?</P>
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发表于 2006-3-15 22:43:00 | 显示全部楼层
<P>请教楼主:</P><P>1. 声腔的设计对音质有至关重要的影响, 一般要遵循的原则是什么?</P><P>2.现在的客户对音量的要求越来越高,但SPEAKER的设计好象跟不上,有什么方向性的原则来改变这种状况吗?或有那个SPEAKER 厂已经做得很好了?</P><P>3.你对CLASS D AMPLIFIER 有何看法?会不会有很多的客户使用?有没有什么潜在的问题?</P><P>4.不同的BASE BANK对音质有本质的影响吗?</P><P>5.你对手机3D功放有和看法?</P>
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发表于 2006-3-18 21:31:00 | 显示全部楼层
<P>是明显的TDD问题,speaker的线路受到天线的干扰造成的,可以从音频PA,走线,外加磁珠,speaker屏蔽,不更改PCB的话,可以试着找一个PSRR高的PA试试看,应该比较有效.AB类的推荐试一下ON的NCP2890,MAX的9716,,可能你会开心的要死</P>[em02]
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 楼主| 发表于 2006-3-18 21:38:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>weihaibo</I>在2006-3-15 22:43:00的发言:</B>

<P>请教楼主:</P>
<P>1. 声腔的设计对音质有至关重要的影响, 一般要遵循的原则是什么?</P>
<P>2.现在的客户对音量的要求越来越高,但SPEAKER的设计好象跟不上,有什么方向性的原则来改变这种状况吗?或有那个SPEAKER 厂已经做得很好了?</P>
<P>3.你对CLASS D AMPLIFIER 有何看法?会不会有很多的客户使用?有没有什么潜在的问题?</P>
<P>4.不同的BASE BANK对音质有本质的影响吗?</P>
<P>5.你对手机3D功放有和看法?</P></DIV>


1.手机要想得到和旋悦耳的声音,音腔的设计是至关重要的。前音腔、后音腔、出声孔及机壳的厚度等都有要求,有泄漏孔的要尽量远离出声孔。基本的原则是希望谐振频率f0=C/2∏sqrtS/LV在6K-8K。
2.现在顾客对音量的要求确实越来越高,所以立体声等手机都已推出,Speaker厂家也在这一方面不断的改进,但因手机结构所致,现在还很难作出完美的音乐来。
3.对于class D,现在已经有很多厂家都在用了啊!class D取代class AB是必然趋势的。
4.影响音质的因素主要有4种:好的单体、好的音腔、好的MIDI、再就是芯片电路上的设计了。
5.对3D功放不是很了解^_^[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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发表于 2006-3-20 11:24:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>benjamin</I>在2006-3-18 21:31:00的发言:</B>

<P>是明显的TDD问题,speaker的线路受到天线的干扰造成的,可以从音频PA,走线,外加磁珠,speaker屏蔽,不更改PCB的话,可以试着找一个PSRR高的PA试试看,应该比较有效.AB类的推荐试一下ON的NCP2890,MAX的9716,,可能你会开心的要死</P>[em02]</DIV>


用全差分结构的音频PA效果会更好,PSRR也高很多,比如chiphomer的CP2296。
[em01]
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发表于 2007-10-10 10:25:00 | 显示全部楼层
D类音频功放的系统搭建,请问高手该如何搭建?
要求是需要输入一个音频信号的时候有相应的信号输出.而且在每个功能模块的实现的时候可以调参数.可以在输出端看到调整参数对输出信号的影响.
主要的功能模块包括:前置放大器,PWM调节,三角波发生器等.
请高手帮忙啊!!!
我的邮箱是:1984_bad@163.com
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发表于 2007-10-14 15:46:00 | 显示全部楼层
7楼和十楼说的都是tdd noise问题,是音频电路受到了射频干扰。
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发表于 2007-10-14 21:47:00 | 显示全部楼层
我想可能不是绝缘的问题,并且绝缘只会影响性能不会让receiver产生熔断的损坏。我想可能还是应该从测试环境入手,如果在高温测试之前确认过手机功能一切正常,那么应该考虑检查一下整个测试流程。不知道有没有细节的资料
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发表于 2007-10-26 18:12:00 | 显示全部楼层
欲善其事,必先利其器     推荐一个MK2012(双声道CLASS d的,兼容TPA2012)  MK4990兼容国半4990
137 1439 4139  贾占峰
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发表于 2007-11-9 00:53:00 | 显示全部楼层
我是香港百特,有AUD4992D14-4双声道音频供放和3D效果的,4992在USD0.4左右,美国品牌,功耗比国半还小30%,大量提供免费样片有需要联系我!夏先生   83679100-807   13556884927[em01]
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发表于 2007-11-21 23:26:00 | 显示全部楼层
jtghhjgjgjg
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发表于 2007-12-21 16:24:00 | 显示全部楼层
厉害!都是大侠啊![em02]
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