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发表于 2010-6-14 09:55:48
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MTK平台LAYOUT的一点经验，跟大家分享一下，如果不对还请指出，或是帮忙增加，
??RF
??1.阻抗线的宽度是否符合阻抗特性要求，距同层的GND是否有足够的距离.(一般2－3倍宽的距离)
??2.内层阻抗线相邻上下两层是否为GND，如有走线需绕开走。
??3.阻抗线挖空区域不要有越界孔。
??4.RF部分的GND要全部打VIA接到主地上
??5.SAWFILTER地在表层和相邻层用粗线连通，尽量均匀的多打地孔到主地。线路不要接到表层的地。（如屏蔽框）
??6.IQ线要I和IB,Q和QB两两并行,等长走线,不要走表层，且上下相邻层为地
??7.26M,VAFC,VAPC,PA_EN,VTCXO包地(0.2-0.3mm)，尽量短，相临层是地或十字交叉
??8.晶体下面不走线，相邻层挖空，地直接打地孔到主地，表层不与其它地方连接（如屏蔽框）
??9.天线馈点处依天线mono还是pifa天线进行处理：所有层都要掏空GND，掏空区域距地平面距离不小于2.5mm
??10、退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近
??11天线开关控制线PCSRX,LB_TX,HB_TX尽量远离接收或发射回路，避免串入干扰
??12射频下面不要走电源线，
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/Blog/Detail_RD.Blog_zsqt8888_23932.html |
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