新功放管9060如何固定急急!!

cheng1987 · 发表于 2008-10-17 15:35:24

要用MRFE6S9060NR1 ,TO-270-2封装.资料上推介的是要把放大管底部焊在铜腔体上的.公司考虑成本.用的都是铝腔体.请问如何固定在铝板上--散热性能和电气连接性能要好.

cheng1987 · 发表于 2008-10-18 18:37:11

顶一下

kyang74 · 发表于 2008-10-19 00:08:13

你可以在需要放置放大器的地方预先加一些过孔，然后通过空来焊接
个人也是这样做的
[br]+3 RD币

f895 · 发表于 2008-10-19 13:33:41

镀银, 镀银

cheng1987 · 发表于 2008-10-19 20:16:06

谢谢大家

三楼兄弟意思是在铝板上打孔吗?打孔以后又怎么焊呢?

镀银会不会成本高啊?镀镍可以吗?

yulu2007 · 发表于 2008-10-19 22:49:22

xue xi

lf8808 · 发表于 2008-10-20 13:00:25

自己做一个铜的带有法兰的芯片座，将芯片烧接到铜座上，让后通过铜座，拧到铝合金壳体上！
直接焊到PCB上容易烧管子！[br]+3 RD币

txj · 发表于 2008-10-20 13:46:20

以下是引用lf8808在2008-10-20 13:00:25的发言：
自己做一个铜的带有法兰的芯片座，将芯片烧接到铜座上，让后通过铜座，拧到铝合金壳体上！
直接焊到PCB上容易烧管子！

大多是这么做的，这样散热比较好

cheng1987 · 发表于 2008-10-20 16:21:40

谢谢大家了,大家有没有用过这种方法.
在铝合金壳体上镀NI或者别的材料,然后把管子焊上去.[em01]

cheng1987 · 发表于 2008-10-22 22:08:14

再顶
[em01]

cjlyy1981 · 发表于 2008-10-23 13:00:11

在铝合金壳体上镀NI或者别的材料,然后把管子焊上去.

2008-10-20 16:21:40

本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_140240_26_1_1.html
也期等有过这方面的老师们指导下是否可行？

yjfei800 · 发表于 2008-10-28 16:23:40

做一个铜座，将芯片烧接到铜座上，把铜座拧到铝合金壳体上！

siddons · 发表于 2008-11-13 14:04:00

学习了!

pulp · 发表于 2009-3-24 00:12:11

用电镀的方法，先在铝上镀层铜然后再镀锡铅合金。考虑到可焊性镀层厚度要合适不能太薄了。

avr-arale · 发表于 2009-3-24 12:26:02

做一个长方形的铜衬底，比管子法兰盘大2倍左右，厚度2-3mm，开孔对应管子上螺丝的地方，然后再铝壳上开槽，铜衬底刚好装上去，注意要和外壳其他地方同样高，这样PCB好平整的压上去[br]+3 RD币

cheng1987 · 发表于 2009-3-25 13:53:28

谢谢大家,已经搞好了,就做了一个铜块.

kushi007 · 发表于 2009-3-25 18:47:37

如果在外壳上镀银的话貌似不好焊上去，因为外壳散热太好
我们也是做个铜块，然后在铜块上过回流焊的。[br]+3 RD币

afk2007 · 发表于 2009-3-25 21:03:21

铝镀银，或镀镍内部涂CB[br]+1 RD币

minglianfeng · 发表于 2009-3-27 08:56:24

功放管焊在功放管支架上，支架在锁在铝腔体上。支架为铜，需要渡金或者镀银。便宜，不用三块钱！

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