空气放电到底能不能对着金属表面做？

liuke6775

17626.2中的第7章有说“a)对导电表面和对耦合平面的接触放电；b)在绝缘表面上的空气放电”。我们公司是做手机的，但我们的内部标准却规定要对手机的USB等金属接口处做空气放电；有的天线接口是金属的，也做空气放电。请问下各位到底是我对标准理解错误，还是我们公司的标准有错误啊?谢谢了！！

china-mobile

USB、MIC、REC、等小口肯定要做。

liuke6775

以下是引用china-mobile在2008-10-19 14:49:43的发言：
USB、MIC、REC、等小口肯定要做。

我知道要做，但应该做接触才对啊

uphui

金属部件空气接触都做.

liuke6775

以下是引用uphui在2008-10-20 12:09:20的发言：
金属部件空气接触都做.

这种做法的依据是什么？标准里面有说，只有在无法进行接触放电的情况下才做空气放电，而我一直不太明白这是为什么。根据我做过的试验来看，对金属部件放电，空气放电出问题的概率比直接放电大的多。难道是因为对金属做空气放电太厉害了？希望有知道的帮忙解答下

lighterx

鄙人人为，带电体靠近这些金属时，在一定的距离的时候，就已经开始空气放电。这样，用GUN空气放电时最真实的模拟ESD效果。
这是不的不考虑的。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

chenlinysu

再实际做ESD测试时，确实要求对金属部分既做AD又做CD测试，自己认为原因如下：
（1）做AD时要求静电枪先与被测试点接触然后在放电，所以其的电压等级最高要求+-8kv;
  (2)而做CD测试时，静电枪在靠近被测试点的过程中就放电了，它要求的电压到+-15kV，这可以模仿实际过程中当人或者某些带静电的物体靠近手机时的放电情况！[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

lysf82

我认为两种方式都可尝试，因为EUT所接触的导体面不一致，有时是AD有时是CD[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

8214490

ESD测试其实就是模拟空气和人体静电，那些小孔只做空气的原因是要考虑在整机中人体根本无法接触到，所以只需要模拟空气放电即可。。。标准是没错的，只是到实际中需要结合实际理解！[em01][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

我行我束

说的好，但我们测试总得有个检测标准依据吧！！！
其实我跟楼主的疑问一样！
大家说的我也能理解
但我们按正常测试出具报告到底对金属要不要做空气放电呢？？？
谢谢！！！[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

wasxpjyh

我们也是在一些金属部分空气和接触都要做，既然是模拟实际使用过程中的ESD，而在实际情况中两种情况都会发生，那又为何不做？[em14]

wasxpjyh

再实际做ESD测试时，确实要求对金属部分既做AD又做CD测试，自己认为原因如下：
（1）做AD时要求静电枪先与被测试点接触然后在放电，所以其的电压等级最高要求+-8kv;
  (2)而做CD测试时，静电枪在靠近被测试点的过程中就放电了，它要求的电压到+-15kV，这可以模仿实际过程中当人或者某些带静电的物体靠近手机时的放电情况！[/COLOR]


AD与CD反了[em12][br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

xiamicao

一般情况下对手机表面的金属，或者能看到的金属以及缝隙都要做空气放电+-8KV和接触放电+-4KV,空气放电是单次放电，再靠近的过程中放电，一般是距离1mm以下，接触放电是先接触然后连续放电至少10次

czhxpb

[em05][em05]

andyhome

打了接触的，就不能再打空气的。打了空气，就不能打接触。

lmh1986330

以下是引用andyhome在2008-12-19 14:23:46的发言：
打了接触的，就不能再打空气的。打了空气，就不能打接触。

   以上说法本人不赞同，测试时不单单是站再研发的角度去考虑，更多是站在客户的角度去考虑，谁能保证打了接触后空气不会出问题，谁也保证不了，国标只是一个参考标准，我们有国标与行标，还有各公司自己的标准，国标只是一个大概的标准，企业的产品最基本的要达到的是国标。ESD之所以有些地方要求空气和接触都要测试，是站在消费者的角度去测试，确保产品的质量。
[em04]