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[讨论] BYD的MT9V113模祖

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发表于 2008-10-14 08:18:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
请教一个问题,Aptina的MT9V113是Wafer-level的sensor,那BYD的MT9V113模组用的die还是wafer-level的吗?我不懂wafer-level,请指教。谢谢!
发表于 2008-10-16 11:11:18 | 显示全部楼层
MT9V113 是美光的吧
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 楼主| 发表于 2008-10-17 03:36:10 | 显示全部楼层
现在叫Aptina.
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发表于 2008-10-17 12:10:30 | 显示全部楼层
你说的是不是就是封装形式哦?
Die不就是COB来做,wafer-level应该就是CSP工艺吧
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发表于 2008-10-17 20:08:05 | 显示全部楼层
wafer-level是基于COB工艺上的晶圆级模组封装形式,能够将镜头直接通过一定新工艺盖在芯片上,要是搞成了对CSP是一个冲击。但是最近CSP可以做一种贴片式的,和wafer-level很相近,就要看看后续谁能够把握住市场了啊!
[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2008-10-18 02:12:30 | 显示全部楼层
谢谢各位!这是Aptina关于WLC的介绍:http://www.aptina.com/products/wafer_level_cameras/
[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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