PADS2007 系列教程之一

luzhoufy · 发表于 2008-10-12 16:08:48

【文件名】:081012@52RD_PADS2007_教程－高级封装设计.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:1710K
【简　介】:
【目　录】:第一节－建立Die 封装
第二节 – 建立BGA 模板
第三节 – 建立封装的Substrate
第四节 – 定义层和设计规则
第五节 – 建立wire bond 扇出
第六节 – 编辑Wire Bond Pads
第七节 – 连接网络表
第八节 – 无网络表的连接
第九节 – 使用布线向导
第十节 – 添加泪滴
第十一节 – 建立Die flag 和电源环
第十二节 – 连接Power 和Ground 焊盘
第十三节 – 建立灌铜区域
第十四节 – 创建Wire Bond 图
第十五节 – 创建Wire Bond 报告

senjie · 发表于 2008-10-18 12:22:53

thank you[em08]

luzhoufy · 发表于 2008-10-19 15:55:15

好东西，大家分享, 好东西，大家分享

ZFKX1236951 · 发表于 2008-10-29 10:01:35

谢谢[em08]

yuanhongjie · 发表于 2010-11-17 08:59:20

好贴，要顶

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[PCB EDA资料] PADS2007 系列教程之一