Everywhere Intel inside！ 英特爾跨領域進軍大計

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全球PC業界每年最大盛事莫過於處理器龍頭英特爾(Intel)IDF論壇，其中美國舊金山場次更集納英特爾研發現況及未來PC技術引領方向，但在此次8月下旬落幕的IDF論壇中，英特爾釋出訊息跟往年大不同，除持續發布領先既有競爭對手的產品及技術外，最受關注的是，英特爾高呼「Intel inside Everywhere！」口號，企圖藉由PC領域平台優勢，進一步擴大至IT版圖。
據英特爾所描繪的未來產品技術藍圖顯示，在普及迅速的網路時代下，任何電子產品皆擁有「Intel inside」的可能性，其發展空間已不再滿足於穩坐多年的PC產業龍頭王位，將憑藉IA(Intel Architecture)架構逐步入侵其他產業領域。
英特爾包山包海大計，讓手機晶片、DRAM、家電、網路業者有些緊張；2007年曝光的MID計畫，使得ARM等業者陷入前所未有的焦慮狀況，而緊接著高喊切入SSD市場，更令現有SSD業者嚴陣以待，英特爾野心越來越大，跨領域搶攻目標預計在3年內全力實現。

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全文内容如下：楼主别骂我啊！

Everywhere Intel inside！ 英特爾跨領域進軍大計        
2008/09/09        -        觀點        -        陳玉娟／電子時報               

全球PC業界每年最大盛事莫過於處理器龍頭英特爾(Intel)IDF論壇，其中美國舊金山場次更集納英特爾研發現況及未來PC技術引領方向，但在此次8月下旬落幕的IDF論壇中，英特爾釋出訊息跟往年大不同，除持續發布領先既有競爭對手的產品及技術外，最受關注的是，英特爾高呼「Intel inside Everywhere！」口號，企圖藉由PC領域平台優勢，進一步擴大至IT版圖。
據英特爾所描繪的未來產品技術藍圖顯示，在普及迅速的網路時代下，任何電子產品皆擁有「Intel inside」的可能性，其發展空間已不再滿足於穩坐多年的PC產業龍頭王位，將憑藉IA(Intel Architecture)架構逐步入侵其他產業領域。
英特爾包山包海大計，讓手機晶片、DRAM、家電、網路業者有些緊張；2007年曝光的MID計畫，使得ARM等業者陷入前所未有的焦慮狀況，而緊接著高喊切入SSD市場，更令現有SSD業者嚴陣以待，英特爾野心越來越大，跨領域搶攻目標預計在3年內全力實現。
擁有全球最精良的研發團隊，英特爾造夢計畫成功機率比別人多了幾分，但攻城掠地計畫一旦失敗，恐怕也會將出現閉鎖情勢，只能退回未來10年已無爆炸成長的PC市場。
英特爾正自PC領域向外多元布局，是展示眼光遠見，抑或是過度擴張，版圖有多大備受市場關注。
目標1：固守現有版圖 估2012年Mobile Device將達5億台儘管穩坐多年PC龍頭，整體市佔高達8成，近年英特爾也不得不面對DT成長趨緩、NB普及速度加快、Netbook崛起衝擊傳統NB市佔，以及多核心等規格效能已達發展極限，可能令未來獲利停滯不前的危機。
英特爾早早就已體認未來PC成長趨緩的現實，首度下修NB出貨預估，原定 2012 年NB出貨量將達3.5億台，修正為3億台，不過一切順利下，採用Atom處理器平台的Netbook、Nettop及MID合計出貨在2012會高達2億台，不僅填補NB不足，更向外擴大戰場。
目標2：搶攻智慧型手機市場         MID時代來臨
雖然曾於手持裝置市場失利，英特爾仍不放棄此大餅，換個方式捲士重來，在NB、Netbook、智慧型手持裝置市場中再細膩切割出的MID，震撼彈一丟出，迄今已讓直接競爭對手安謀(ARM)坐立難安，可能牽動未來手持裝置及PC業者市場佈局，而NVIDIA迅速祭出Tegra應戰。
採用x86架構的英特爾首代MID產品，其Atom處理器平台規格、市場定位，以及如何切入同是主打上網需求的Netbook及手機市場備受關注，儘管面對外界存在不少疑慮，憑藉龍頭優勢的英特爾仍獲取不少廠商支持，2008年中已陸續有產品面市試水溫，但銷售仍相當低落。
對此，英特爾仍不氣餒，認為肩負再度搶進智慧型手機市場重責大任的MID，真正起飛期將會落在2009年加入語音應用且外型設計更為輕薄時尚的第2代Moorestown平台版本，合作夥伴則認為商機真正引爆時間點則會在2010年第3代。
英特爾不斷改進效能、軟體及網路應用，力促MID普及時程提早來到，如果英特爾美夢成長，預將大幅提升獲利表現，將PC勢力擴及手持裝置領域，更進一步掌控合作夥伴PC、手持裝置出貨策略。目標3：給別人賺不如自己賺         全力揮軍SSD市場
據研究機構iSuppli樂觀預估，2008年SSD市場銷售額約逾3億美元，2012年將大幅成長至100億美元以上，出貨量也將從2008年低於200萬顆，大幅成長至9,000萬顆，以平台化優勢襲捲PC市場的英特爾，認為具有防震、省電特性的固態硬碟(Solid State Drives；SSD)，未來將取代傳統硬碟成為主流配備大勢來臨，先前即積極規劃將SSD納入平台化行列，未來平台中除處理器、晶片組、無線網路晶片外，可能將進一步Bundle SSD，擴大獲利空間。
英特爾於IDF正式公布揮軍SSD市場規畫時程，也將SSD新產品線命名為「Intel High-Performance SATA Solid-State Drive Product Line」(高效能SATA固態硬碟機)，正式向市場先進勁敵下戰帖，在多家大廠陸續搶進下，SSD普及應用時程可望加速來臨。
英特爾首波SSD產品將推出針對筆記型電腦(NB)與桌上型電腦(DT)主流級應用的X18-M、X25-M型號，以及鎖定企業伺服器、儲存系統與工作站應用設計的X25-E型號，X18-M與X25-M主流型SATA固態硬碟機將提供80GB與160GB版本，80GB版本已進入樣品測試階段，預計於1個月內投產，而160GB版本可望於第4季進入樣品測試階段，並於2009年第1季投產。
另針對企業伺服器、儲存系統與工作站應用的Intel X25-E極致型SATA固態硬碟機32GB版本已進入樣品測試階段，預計於90天內投產，64GB版本可望於第4季進入樣品測試階段，並於2009年第1季投產。
目標4：任何產品皆內建英特爾處理器
2008年舊金山IDF 3天召開內容，有別以往專注PC領域，英特爾投入多數時間描繪下一波網際網路趨勢願景，將會是嵌入式網路 (Embedded Internet)世代 ，對英特爾以及整個高科技產業將帶來新一波成長契機，在嵌入式運算裡的新興市場，如IP網路與安全、智慧型視訊 (video intelligence)、醫療、車用資訊娛樂系統 (in-vehicle infotainment) 和家庭自動化將可藉由隨時維持連線而獲得極大的利益。
亦預估嵌入式網路迅速崛起下，將有150億台裝置連接至網路，市場規模絕對不能忽視。
其中，英特爾在現場展示IP Media Phone概念機，不僅可進行視訊網絡通訊，更可以瀏覽網頁、短片、查看電郵及管理約會等，目前已有BMW多家汽車業者計劃採用， 而未來將有更多不同產品可以配合IA架構，例如電視機、微波爐、醫療保健產品等，只要你想得到的東西，IA可以連接網絡帶來方便，架構也可以存在。
目標5：電視機也Intel inside！ 首顆鎖定CE市場SoC單晶片現身
英特爾專為消費性電子裝置而生、基於IA架構設計的SoC單晶片「Intel Media Processor CE 3100」終於現身，英特爾期望藉由x86架構強大功能與伸展特性，入侵消費性電子領域，進一步擴大市場版圖，英特爾表示，不論身在何處，或採用何種裝置，均可以Intel Media Processor CE 3100 提供先進功能和網路連接，為消費性電子產品帶來新設計與新服務，像是讓電視連上網路便是一例。網路發展迅速而且資訊豐富，以往主要是透過傳統PC才能獲得，英特爾認為未來 CE 產品將結合嵌入式網路，透過數位／光學媒體播放器、連網用CE裝置、先進的有線電視機上盒 (set-top box) 及電視機，也可輕鬆與網路互通。
也因此隨著新一代連網CE裝置的問世，這些功能正快速地轉移到電視上，可預期未來電視不再只有收看節目的功能，如果英特爾持續開發力拱，並獲家電合作夥伴支持且價格平民，為用戶帶來更多殺手級應用，市場接受度將會大增。
目標6：聯網視覺運算成未來趨勢除可預見的實機技術產品，英特爾也遙指未來虛擬世界 (Virtual world) 連接至數位世界 (Digital world) 的未來發展方向，預測未來互聯網將會進入「聯網視覺運算」 (Connected Visual Computing； CVC) 時代，運用高度直覺化的互動式視覺介面，在線上分享經驗與資訊。由於人們越來越仰賴網路應用，且不再滿足於靜態內容世界，現階段網路已向 Web 2.0 發展，加入了更多互動、多元化的元素，而未來將會進入新興的聯網視覺運算使用模式，人們可運用高度直覺化的互動式視覺介面，在線上分享經驗與資訊。聯網視覺運算使用初期規劃主要包括2大類，第一類是模擬環境 (Simulated Environments) 如虛擬世界、線上多人對戰遊戲及 3-D 立體電影，第二類是強化現實 (Augmented Reality) ，結合現實世界的影像與數位資訊，更瞭解周遭的世界。據市調機構 eMarketer數據指出，網路虛擬世界正不斷成長，目前已有2,000個虛擬世界，主要是結合有名的網路社區，2007年5月使用虛擬世界的用戶大約有 6,000萬，而至 2008年6月已成長至3.3億，預期未來 10 年將可達10倍虛擬人口。
目標7：2050年機器人世代來臨         電力將是無線         PC外觀可任意變形
除可預見的未來，英特爾力圖擴大戰場，而在接下來的50年，英特爾也對於科技迅速演進作出預測；英特爾全力投入人機介面 (human machine interface)研發，預期到了2050年時，機器的人工智能思考與真實人類之間距離將會拉近，甚至在不遠的將來，機器的思考能力將追上人類。
此外，根據麻省理工學院 (MIT)物理學家提出的原理，英特爾研究人員正在研發無線共振能源連結 (Wireless Resonant Energy Link； WREL)；研究指出，以後電力將會是無線傳送，未來的電器將不會再有電線，試想帶著NB走進機場或房間，即可自行充電，無需消耗電池的電力。英特爾於IDF現場展示了60W燈泡，在不需要使用任何插頭或電線下被點亮，不過目前此項技術還有不少工程上的挑戰，研究人員正在修正中。
而未來科技發展什麼都有可能會發生，將來PC設計將可能採用可自行設定的物質 (Programmable Matter)，PC的形狀將可以隨意改變。
英特爾研究人員正在研究如何利用數百萬個名為catom的微型自動控制裝置，製作出可改變形狀 (shape-shifting) 的材料，如果用這種技術取代運算裝置的機殼、螢幕與鍵盤，就可讓該裝置根據特定使用方式改變實體形狀，行動電腦甚至可以變小放在口袋中，當作手機時可以變成耳機造型，用來上網或觀看電影時又可變成扁平的大鍵盤。結語：
為令事業進一步成長，PC龍頭英特爾不斷思考關注各領域發展可能性，是企業全新轉機來到，可望再創事業高峰，但相對地也是危機四伏局面。
英特爾打造跨領域產品，除必須獲得市場多數合作夥伴支援外，功能、價格也須貼近市場需求，而更重要的是，英特爾是PC領域王者，但隔行如隔山，不代表踩線一定會成功，各領域對手也非省油的燈，有對手就認為，英特爾科技造夢美其名是為人類帶來更好科技應用，但其實這是英特爾的野心展現，是圓夢還是夢碎，備受關注。