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[讨论] 研发工程师该做什么?

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发表于 2008-9-10 16:19:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
研发工程师该什么?做了这么久的研发工作,最近实然被这问题困惑着,虽然天天做着研发工作,却很少有时间坐下下想想自己已经做的事是否正确,是否可取,是否有更好的办法.
     小弟最近正在学习ADS,SI等工具,也用这此东西指导过设计,回想以前的设计,觉得那样做太危险了,什么都不考虑,什么都不讲研.虽说有时做的东西也没有问题,但绝对不是最好,不是最佳的.记得以前画的板子,只要通了就行,布局上只要不犯大的错误就可,根本不去进行什么仿真,但看了各位大侠的东西,觉得自己以前做的东西就是个垃圾.我想人的成长可能就是这样的.如果每天能进步一点点,或许离成功也就不远了.
     不知各位有做PCB时是否进行布线后仿真以及布线后是否进行仿真验证,本人一直在寻求一套可靠的设计方法,一套可靠的设计流程,一套可各靠的设计步骤.记得以前,设计时,不进行仿真,布完线后也不进行仿真,到板子拿到手了,调不出来就开始无理头的怀疑,弄得自己哭笑不得,经常被这些问题困饶着,甚是难受.记得有一次,一块新板,手工焊接的,在运行经常出现死机的现象,重新上电有好了,一直找不到原因.于是开始怀疑是SI的问题,开始怀疑是布局的问题,是走线的问题,于是就把原来的设计说得一文不值.由于一般的示波器不能进行SI测试,能进行SI测试的设备又特别的贵,一般公司都没那东西,所以只能无理头的怀疑,最后弄得自己一点头绪都没有.后来没法子,只能上网求救,最后狂看SI方面的资料,得出茅塞顿开,一下子就开郎了,有头绪了.后来每一件事就是进行走线后的SI仿真,结果没找到问题,这下自己心里就有底了,不是SI的问题,那就是器件的问题或是焊接的问题.不知各位是否有手工焊BGA的经历,也不知各位是用的什么方法,是有出现因焊接带来系统不稳定的问题.最后,经过试验,证明的确是BGA焊接的问题,解了我困.因为以前自己也这样做过,也是用手工焊的BGA,没出什么问题,所以就没往这方面的想,只是一门心思的往SI方面想,因为SI是个摸不到,测不到的东西,只能瞎猜,这样对自己设计非常不好,不知道怎么样是好的,怎么是不好的,对自己和成长很不好,所以才在此与大家分享我的经历,原与大家一起成长.
       为了能更好的总结自己的经历,所在我特用点时间做了个博客,主要是想与大家一起分享自己的资料,一起成长!

如果各位有意,请到小弟的博客来坐一坐,有不少硬件设计方面的资料,愿与各位分享.
http://dandyhuang1983.spaces.live.com
以下是小弟的博客(关于硬件设计),请各位大哥有时间去坐一坐,请多多指教
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【文件名】:08910@52RD_PCB板的EMC问题.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:206K
【简 介】:
【目 录】:
发表于 2008-9-10 17:24:30 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2008-9-10 18:29:02 | 显示全部楼层
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发表于 2009-1-13 20:17:48 | 显示全部楼层
非常感谢![em06]
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发表于 2009-1-14 00:10:09 | 显示全部楼层
支持免费呀。。。
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发表于 2009-1-14 08:40:36 | 显示全部楼层
谢谢分享。
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