关于wifi手机方案

kkwd

想了解下目前比较流行的wifi方案都是用芯片自己搭还是用模块啊？
哪种方案好些，成本方面怎么样？
多谢

Tiborlee

WIFI module 方案介紹～

本公司係專業的Wireless Module的方案供應商，我司設計的WG7201與WG7210-00 Wireless Module,是採取SIP高集成設計，採用TI的芯片，具備低功耗及省電優勢。

期望藉我司方案與服務協助貴司在BMS樓宇智能控制、數碼相框、影音播放系統、STB機頂盒、智能手機、PDA…等可攜式、高端產品開發上創造商機與亮點，目前已有客戶積極採取可攜式無線方案、佈局市場，由於涉及平台搭配，歡迎您與我司連絡洽詢，以提供進一步之評估與資訊，非常感謝！

以下為我司WIFI相關產品之簡要規格介紹…歡迎致電或mail洽詢(請提供公司名稱及聯絡電話)索取詳細資料！

WG7201

功能規格：WLAN 無線模組

主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)

主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM

支持協議：IEEE 802.11 b/g

支持頻道： 2.4 GHz

支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g)

連結接口：SDIO, SPI

作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6

尺寸規格：11x11x1.7m/m

封裝接腳：56 pin LGA (Land Grid Array)


WG7210

功能規格：WLAN + Bluetooth Combo 無線模組

主芯片廠牌：TI (Texas Instrument)

主芯片編號：WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300

支持協議：IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR

支持頻道： 2.4 GHz

支持頻寬：11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)

連結接口：SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)

作業系統：Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6

尺寸規格：12x13x1.65m/m

封裝接腳：69 pin LGA (Land Grid Array)



歡迎洽詢：13732663036 李先生

郵箱：tiborlee@wdi-ks.com.cn