散熱研究新方向

Tiborlee

電子科技給一般人的印象，不外乎一顆顆IC，如果更深入了解，當然知道IC內封裝的晶圓以及設計…等細節。不過在目前現有技術下，半導體製程愈微縮，雖能在同等面積的晶圓內塞入更多的電晶體，但往往會使現有材質，例如，銅、矽的導電性能衰退，電阻大增，產生大量的廢熱。
同樣的，在半導體微縮趨勢下，能夠與散熱器接觸的面積愈來愈小，特別是CPU這類需高速運算的單元，在這個循環下，IC單位面積的發熱量愈來愈高，傳統的氣冷模式的散熱效率顯然不敷所需，因此，據統計，傳統資料中心用電，IT設備佔35%、電力供應系統佔20%，剩下45%都是冷卻系統耗電！冷卻系統所佔用比例甚至有逐年上升趨勢。...

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小虫

看来还要懂化学啊，越来越难做了。

Tiborlee

[em01]...just need to keep learning!