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[讨论] 各位大虾谈谈手机基带设计心得

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发表于 2006-2-21 22:32:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机基带部分设计可以概括起来有以下几个部分:
cpu、电源(包括平台提供的PMU)、音频、ESD、有的需要加摄像模块!
大家在设计中都遇到过什么问题,或者说给大家留印象最深的是什么?
发表于 2006-2-22 22:21:00 | 显示全部楼层
<P>其实对于自己不熟悉的器件,一般都会遇到一些问题!</P><P>刚做手机的时候耗电问题很烦人的!</P>
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发表于 2006-2-23 10:36:00 | 显示全部楼层
<P>最头疼的就是耗电问题.</P><P>再一个是性能和成本的矛盾.</P><P>其它就是一些莫名其妙的小问题,涉及到很多方面,如LCD,结构,天线等方面,精通不可能,但还得硬着头皮上.</P>
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发表于 2006-2-23 17:58:00 | 显示全部楼层
做基带,外围器件更新速度太快,要不断的增加新功能,杂事比较多,没有什么核心的东西,包括自己调试驱动也只是在设计方案提供的源代码上修修补补,没有什么核心。
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发表于 2006-2-24 20:21:00 | 显示全部楼层
感觉要实现一个手机系统的逻辑功能其实不难,因为有Demo的电路、有技术支持等等,真正难的我认为应该是在保证功能正确的前提下,使得系统的性能更好,比如功耗、ESD、EMC等。要做到精通这些,个人认为很难啊!
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 楼主| 发表于 2006-2-25 22:58:00 | 显示全部楼层
<P>其实基带部分主要关心的也就三大块:音频、静电、耗电</P><P>手机的通话质量是一个手机好坏的区别之根本。</P><P>耗电是客户抱怨之根本</P><P>静电常识是客户感到莫名其妙,如果一个手机的esd效果不好,在比较干燥的环境下,特别是冬天很容易引起静电,常使手机白屏、reset、死机等!</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-27 21:02:00 | 显示全部楼层
一些大麻烦都是由于小问题引起的,而且有时当发现后,********
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发表于 2006-2-27 21:23:00 | 显示全部楼层
<P>ESD是比较头痛的问题,应该是在一开始做ID的时候就考虑进去的.</P><P>但是现在手机更新周期这么快很难这样去做,都是做好了ID、MD在把LCM、主板塞进去。ESD很难做啊。</P>
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发表于 2006-6-15 12:43:00 | 显示全部楼层
严重同意,esd是个比较头痛的问题,大家多交流一下。
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发表于 2006-7-7 10:41:00 | 显示全部楼层
基带就是要样品,射频就是焊工
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发表于 2006-7-14 21:24:00 | 显示全部楼层
建议从结构上把静电堵死,电路上的防护不能解决根本问题。
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