设为首页收藏本站

52RD研发论坛»论坛 › 手机研发论坛(Cell Phone R&D Forum) › 手机射频 › 将PA集成在单芯片里有什么困难？？

返回列表发新帖回复

查看: 551|回复: 1

[讨论] 将PA集成在单芯片里有什么困难？？

发表于 2008-7-25 16:20:33 | 显示全部楼层 |阅读模式

将PA集成在单芯片里有什么困难，我理解是工艺的问题，能解释的更具体些吗？？？

回复

使用道具举报

发表于 2008-7-26 12:09:07 | 显示全部楼层

特征尺寸，工艺兼容 GaAs/InGaP vs Silicon, HBT VS CMOS, 匹配问题，die isolation等等好多问题

点评回复 

使用道具举报

返回列表发新帖回复

Archiver|手机版|小黑屋|52RD我爱研发网 ( 沪ICP备2022007804号-2 )

GMT+8, 2024-11-26 00:35 , Processed in 0.057678 second(s), 17 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表