一款手机设计全程跟进开发流程详解

e3f111 · 发表于 2008-6-27 09:49:11

一款手机设计全程跟进开发流程详解
【文件名】:08627@52RD_一款手机设计全程跟进开发流程详解.doc
【格　式】:doc
【大　小】:60K
【简　介】:
【目　录】:

1、评估ID图，确认其可行性，根据工艺、结构可行性提出修改意见；
2、建模前根据PCBA、ID工艺估算基本尺寸；
3、根据ID提供的线框构建线面。所构线面需有良好的可修改性，以便后面的修改。线面光顺、曲面质量好，注意拔模分析；
4、分件时要注意各零件要避免出现锐角，以免倒圆角后出现大的缝隙。各零件之间根据需要预留适当的间隙；
5、采用TOP-DOWN设计思想建立骨架文件，各零件间尽量避免出现相互参考的情况；
6、翻盖机的主要问题。要注意预压角的方向，以及打开和运转过程中FLIP和HOUSING之间的干涉。如果转轴处外观为弧形，需注意分件后FLIP转轴处过渡自然，以免与HOUSING上盖干涉；
7、如有手写笔，则建模前需讨论其固定方式以预留其空间。一般笔粗3～4mm，少数有到5mm的；
8、IO口不宜太深，否则数据线插入时，端口会与机壳干涉；
9、预留螺丝孔空间（ID设计FLIP时应充分考虑螺丝孔位，设计美观的螺丝孔堵头）
10、按键设计时需注意预留行程空间，让开螺丝孔位；

china_kid · 发表于 2008-6-27 11:25:53

想钱想疯了吧

kunzhang3g · 发表于 2008-6-27 12:20:44

免费吧!

young_yh · 发表于 2008-8-27 15:40:10

这么点东西也要钱[em01]

122137022 · 发表于 2008-9-7 01:10:14

有点不值

zyy1029 · 发表于 2009-3-24 09:09:47

[em03]

		自动登录	找回密码
密码			注册

[资料] 一款手机设计全程跟进 开发流程详解

[资料] 一款手机设计全程跟进开发流程详解