符合電磁相容要求的印刷電路板設計技術

Archimedeshi

【文件名】:08611@52RD_PCB Design technique for EMC.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:742K
【简　介】:
【目　录】:  1. 元件之高頻特性
                2. EMC與印刷電路板
                3. LAYER『層』之堆疊分配
                4. 20-H RULE
                5. 接地方式
                6. 接地及信號迴
                7. 映像平面層IMAGE PLANE
                8. 分割PARTITIONING
                9. 旁路及去耦合2
                10. PLACEMENT零件放置
                11. CLOCK電路
                12. TRACE TERMINATION
                13. TRACE之分隔及3-W法則
                14. 輸出入及內部連線INTERCONNECTS AND I/O
                15. BACKPLANES及DAUGHTER CARDS
                16. 轉彎角之佈線