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手机主板各层之间的连接

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发表于 2008-5-28 17:54:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
这里提出一点建议,就是手机板层之间的地连接一定要良好,尤其是初期提供给天线厂调试的样机,一定要做好个板层的地连接,否则TIS会很差,而且原因也比较难找!
发表于 2008-5-30 10:55:01 | 显示全部楼层
同意楼主的说法,各层都是通过多打孔处理,在PCB-LAYOUT要注意的。[em01][em01]
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发表于 2008-8-14 15:08:51 | 显示全部楼层
TIS是指什么呀?
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发表于 2008-9-16 08:29:27 | 显示全部楼层
[em01]
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发表于 2008-9-16 15:08:38 | 显示全部楼层
搂主是好人啊
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