蘋果3G iPhone引爆全球GPS晶片需求

Tiborlee

蘋果3G iPhone引爆全球GPS晶片需求
GPS功能獲蘋果青睞 Apple Like商機成兵家必爭
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趙凱期／台北        2008/05/08
  
近期台廠代工鏈傳出蘋果(Apple)新版3G iPhone將正式搭載GPS功能消息，蘋果計劃整合集團軟體資源優勢，讓GPS功能應用更人性化，可望在全球手機市場掀起新一波GPS功能大戰，而諾基亞(Nokia)單挑蘋果的動作，亦將快速點燃全球GPS晶片市場需求，包括外商瑟孚(Sirf)、博通(Broadcom)及本土的聯發科，都將明顯受惠。
據台廠透露，蘋果新版3G iPhone將分別於6月及10月出貨，目前尚不確定6月所出貨3G iPhone是否來得及搭載GPS，但肯定的是，10月出貨的3G iPhone將會有GPS功能，至於後續聖誕節及2009年折疊型iPhone機種，均將搭載GPS功能。不過，目前台廠僅能看到手機原型，並不清楚蘋果在GPS功能上會採取何種應用創意。
晶片供應商紛表示，蘋果新版3G iPhone手機搭載GPS功能，勢必會刺激GPS相關晶片及產品市場需求大增，雖然蘋果iPhone手機年出貨量還不是太大，但在相關應用功能多是一時之選，蘋果幾乎等於潮流代名詞，2008年iPhone一旦出現GPS功能，將讓連續2年坐困晶片價格下滑逾70%的全球GPS晶片市場重現生機。
晶片業者表示，蘋果最新版3G iPhone大部分功能與2.5G版本相同，除3G晶片及GPS晶片外，其餘晶片應用大致多留在原位，而3G晶片目前初定將由原先2.5G晶片供應商英飛凌(Infineon)奪標，至於GPS晶片則由Global Locate掄元(在2007年已被博通合併)，因此，新版3G iPhone GPS晶片係由博通供應。
由於英飛凌當初定義自家3G手機晶片平台時，在GPS功能設計上是與Global Locate合作，因此，此次導入蘋果3G iPhone產品時，選擇已被博通合併的Global Locate GPS晶片，但未來英飛凌仍有可能更換GPS晶片合作廠商，或是自行去合併其他GPS晶片供應商，畢竟英飛凌與博通仍是競爭廠商。
晶片業者指出，蘋果為保護自家智財權，向來在晶片採購上採取百家爭鳴態度，以多指化觸控螢幕功能為例，iPhone寧可複雜化，一口氣採用德儀(TI)AD／DA、恩智浦(NXP)PWM IC及博通MCU等3顆晶片解決方案，因此，真要靠蘋果產品發大財，其實不是件容易的事。

不過，業者看到的是後續Apple Like產品商機，只要蘋果一推出新產品，後續市場風行草偃的動作明顯，晶片供應商不用再多費功夫去跟客戶解釋如何應用這顆晶片創造商機，因為客戶自己會去買蘋果新產品來解體，而印在上頭的晶片後勢自然大發。

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