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[综合资料] RF电路PCB设计一般原则

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发表于 2008-4-29 21:24:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
RF电路PCB设计一般原则
很简单易懂
【文件名】:08429@52RD_RF电路PCB设计一般原则.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:232K
【简 介】:
一、概述 本文探讨在终端产品的PCB设计过程中,在遵守统一PCB布线规范的基础上,适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置 RF电路部分往往元件、走线密度不高,为了减小信号传输损耗并使设计简明,应尽量使高频传输线位于表层(顶层或底层)。 我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式,在PCB上实现尽可能理想的等电位地,是保证设计意图得以实现的必然要求。所以若无其他限制,应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板(如:顶层为高频信号线层,第二层宜安排为完整地板),而且其他各层在布线完成后,使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置
…………………………
【目 录】:


发表于 2008-11-3 09:15:11 | 显示全部楼层
为什么没有人买啊?我看看
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发表于 2010-9-18 10:58:04 | 显示全部楼层
严重支持免费,万分感激
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