PADS2007中盲埋孔的设计（比思网站上的，免费）

tecsun_2008 · 发表于 2008-4-24 08:29:32

从比思网站上找得，拿过来方便大家。

【文件名】:08424@52RD_PADS2007中盲埋孔的设计.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:1218K
【简　介】:
【目　录】:

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB
的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在
目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用
了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
􀂾 盲孔（Blind vias / Laser Vias）：盲孔是将PCB内层走线与PCB表
层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
􀂾 埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，
所以是从PCB表面是看不出来的。

keke1997 · 发表于 2008-4-24 22:33:59

楼主真好

dingbbk · 发表于 2008-4-27 22:20:04

顶楼主，下来看看！

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[资料] PADS2007中盲埋孔的设计（比思网站上的，免费）