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[讨论] 手机的地设计

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发表于 2006-2-10 22:41:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们公司的PCB设计,整个手机采用一个地,模拟地和数字地是不分的。采用一个地层。不知道大家的设计思想是怎样的?讨论一下。
发表于 2006-2-13 10:41:00 | 显示全部楼层
<P>不用啥特殊的处理,一般来说,能有一个完整的地层就最好了。</P>
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发表于 2006-2-13 12:34:00 | 显示全部楼层
采用一个地层不代表只有一个地,实际上芯片内部模拟地和数字地是分开的。这就要求在走线的时候注意模拟信号和数字信号的隔离。这里的隔离不是说真的要在物理上作的分离,只要信号之间没有干扰就好了,特别是信号的回流采用不同的路径。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-13 16:01:00 | 显示全部楼层
<P>是啊,像手机这么高集成度不可能有两个地阿:)</P>
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发表于 2006-2-15 15:54:00 | 显示全部楼层
<P>一般中间一层做地,尽量少破孔,top and bottom也要多些地, RF部分的地一般都净空的,audio线要尽量走等长,加地保护,走线层的上下层最好都有地包裹,远离高频信号和电源!手机本身的抗ESD特性是由地的强度决定的!</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-15 21:47:00 | 显示全部楼层
<P>其实很多一般是通过一个0r电阻或者就是一个细的走线把两个地接在一起的。实际上还分开的</P>[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2006-2-17 11:21:00 | 显示全部楼层
<P>主要考虑共阻抗干扰,所谓采取不同的回流路径也是为了减小共阻抗.</P>
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发表于 2006-2-19 17:56:00 | 显示全部楼层
<P>手机模拟地和数字地在基带信号处理时不需要太多考虑,音频的地最好通过一个电感接到大地上去!这样做可以抑制有大地的不干净对音频的干扰!</P><P>所有的信号都存在回流情况,因此在对pcb的layout分层很重要!</P><P>目前手机板8层居多,一般要有两层GND,在这两层之间走一些重要的信号线,如音频、射频I Q线</P><P>这样可以保证重要信号的回流路径最小,从而受到到干扰的程度也大大降低了</P>[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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