免費分享！SiP組裝結構比較

Tiborlee · 发表于 2008-4-22 21:19:26

資訊產品輕薄化，已被奉為新式代產品設計圭臬，從全球熱銷的iPhone和各式超乎想像薄型化的行動裝置，就能看出輕薄的設計潮流。而能讓這些數位商品能達到極致輕薄的功臣，除了PCB、零組件的極致微縮外，最重要的關鍵之一，就是系統級封裝技術(System in Package；SiP技術)…

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ywoody · 发表于 2008-4-23 00:15:10

支持免费！
顶！

alien2008 · 发表于 2008-6-21 11:50:58

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