华为PCB设计审查指导书

fengyuenong · 发表于 2008-4-21 21:04:41

【文件名】:08421@52RD_PCB设计审查指导书.doc
【格　式】:doc
【大　小】:330K
【简　介】:
【目　录】:

            1 走线、铜皮到板边（含开窗部分）保证大于20mils，一般应大于2mm 。
2 单板有两个非对称的非金属化定位孔，孔径125mil而且不会被遮挡。
3 含贴片器件的PCB，贴片器件所在面的板对角是否各放置一个定位光标
4 单板走线是否存在较大浪费，是否单板的层数是否可以精简
5 电源层与地层的层间距要尽量小，相邻的信号层层间距要尽量大
6 第2层是否为地平面
7 特殊层厚、阻抗表述规范；多层板层叠、芯材（CORE）对称，且铜皮密度分布均匀，不至于产生翘曲
8 器件的封装是否正确，特别是新器件和常见封装易混肴的器件。

1800226 · 发表于 2008-4-21 23:09:16

是假的吧

fengyuenong · 发表于 2008-4-22 18:48:31

真的啊。

hailang2570 · 发表于 2009-2-22 20:16:27

晕！！下载了。不能看啊。。你最好再传一次。。发给我也行！！[em08] hailang2570@yahoo.com.cn

sharc2003 · 发表于 2009-3-17 15:47:43

really?????

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[资料] 华为PCB设计审查指导书