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[资料] 筆記本電腦中I/O 介面的EMC處理-new

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发表于 2008-4-21 07:20:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
筆記本電腦機殼EMC實現方案有兩種:電鍍和非電
鍍方案。如果不加處理,不管PCB設計得有多好,純塑膠
機殼的筆記本電腦很難通過EMC測試。電鍍方案實施起
來比較容易,價格也合理,但是在日益強調環保的今天,
這種方法最終將被淘汰;塑膠殼非電鍍方案對EMC工程
師是一種挑戰,是在結構上施加金屬襯墊,在I/O口設置
金屬擋板,用以處理EMI和EMS。該方案不會引入重金屬
等有毒物質,提升了系統的機械強度,但是開模和金屬成
本費用都會增加,而且也增加了系統的重量。

【文件名】:08421@52RD_notebook-123.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:470K
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发表于 2008-5-30 09:05:50 | 显示全部楼层
楼主要价太高,不利于知识的推广
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发表于 2008-7-7 15:23:10 | 显示全部楼层
兄弟,免费免费吧,太贵了,俺吃不消啊
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发表于 2008-10-8 17:12:27 | 显示全部楼层
楼主是那个公司的?
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发表于 2008-12-18 11:18:09 | 显示全部楼层
好贵啊~~~~~~~~~~~·
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发表于 2009-1-22 14:54:33 | 显示全部楼层
太贵了吧,最好免费,才利于知识的交流及发展……!!
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发表于 2009-7-31 13:41:57 | 显示全部楼层
一般[em04],亏大了
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发表于 2010-1-16 23:46:47 | 显示全部楼层
黑心,一般[em11]
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