有兄弟用过TI的ABB芯片TWL3025吗？

hope2000 · 发表于 2006-2-28 20:49:00

呵呵，谢谢goodmdx兄，看来goodmdx兄对TI的文档研究得比较透彻，你不会是TI在这里的卧底吧？
经过老兄的分析，明白了很多。老兄说的没错，硬件上的debug主要是判断是问题所在，是由什么地方引起的，在哪里来受到影响等，问题定位好了，相当于问题也就解决了一半；不过难就难在怎么去找，怎么去定位？怎么找到受干扰点。用什么方法，什么仪器，实验手段就更为重要了。以前我做EMC的时候，也是很难找，不过后来采用频谱分析仪后，就能很快找出问题点。
goodmdx兄对TDD的问题点查找，是用什么仪器，什么方法？能交流交流吗？你说的直板机和翻盖机不一样，是指什么不一样？另外你说的两张TDD量化图，能不能发到我信箱？谢谢！
我的信箱是<a href="mailtsnowsummer2000@sina.com.cn" target="_blank" >snowsummer2000@sina.com.cn</A>
希望我们能多多交流一下，我以前做过EMC，ESD，还有各种测试软件等等。

aflybird · 发表于 2006-3-1 10:28:00

<DIV class=quote>以下是引用goodmdx在2006-2-23 10:28:25的发言：

GSM系统是一个时分系统，时隙大约为4.6毫秒，即帧速率为217Hz左右，任何手机板上都可以用示波器测量和观察该信号，测量发现当有TDD的时候该信号大概在400到500mv，平时为200到300mv。当此时隙形成的信号耦合到音频线路上以后就会产生TDD，在Ti的提供的文档里面有说明！具体的表现就是间隔性的有“吱吱”的声音，但是时间很短，就有点象干扰一样，如果你测试一下，在re的末端，应该会发现一个频率在大约217hz，间隔时间未4.7ms左右的一个信号，看看其幅度。tdd是不可能消除，只有说将其幅度降低，然后耳朵就听不到。tdd的出生有很多原因，有可能是pcb走线干扰，有可能是mic路输入，也有可能是天线。一般的表现有，其信号越差，其声音越大，你可以试试通话的时候将手机放在铁板附近，这个时候会更加明显，因为此时候的发射功率更大，因此干扰就更大。
因为这个时隙信号是GSM系统所固有、无法消除的，所以在解决手机TDD问题的时候要想着如何阻止该信号耦合到音频回路。这个东西是一个很麻烦的东西。你要分析一下到底是什么干扰，是Tdd？还是电流。是tdd，判断是哪里来的，是怎么引起的，你可以采取排除法，一路路的去判断其来源，这个千万要试验严禁，不要出错。tdd的去除主要是要找到受干扰点，要在被干扰的地方加一个T型滤波，一般来说，问题不大，但是难点就在于要找出哪里受到干扰和来源。另外直板机和翻盖机也是不一样的。



+5 RD币</DIV>

goodmdx兄对TI的东东研究的比较通啊，可以留个mail交流一下吗？palec@163.com

adminitiger · 发表于 2006-3-2 23:10:00

我们直接就换掉了，什么都没变包括软件

cxin2 · 发表于 2006-3-3 09:40:00

<DIV class=quote>以下是引用yellowtoot在2006-2-24 21:01:19的发言：

看了FEM的说明, 其TX和RX肯定不是同时的,特别类似"时分双工TDD"(不知道是不是)
而GSM上,下行频率不同,是典型的"频分双工FDD"

另外,GSM定义了频道,200KHz一个,是典型的"频分多址FDMA"
每个频道分8个时隙,又是典型的"时分多址TDMA"

可是偶查了很多资料就是不明白, 手机的TX和RX在时间上是如何分布的.
是不是在8个时隙中的某一个时隙是TX,在另一个时隙是RX呀?
由于它类似TDD,因此TX的时隙与RX的时隙不可能重合的.
请问哪位知道TX时隙与RX时隙的相对关系啊?是固定差几个时隙吗?
[em13]</DIV>

在BTS，上行TDMA帧比下行TDMA帧固定延迟3个时隙[br]+3 RD币

hope2000 · 发表于 2006-3-8 12:57:00

goodmdx兄在不在？

earlship002 · 发表于 2006-3-8 18:26:00

问题解决得怎么样了？说来给大伙听听

fantasia · 发表于 2006-9-8 11:50:00

Hope2000，你的ABB有加屏蔽罩么？
问题进展如何呀？

hope2000 · 发表于 2006-9-20 19:22:00

26/27楼的兄弟：
后来主要是通话通路上加滤波电容，但感觉还是不是很好的完全解决这个问题，而且有时是MIC端问题，有时是receiver端问题，总不像以前的twl3014那样，没有这些问题。所以自从用了3025后，我们这里每一款手机都要在通话上做一些工作，否则通话肯定有问题。所以我在怀疑TI从3014升级到3025是否减少了内部的一些工作，而且3025要比3014便宜一些？
自从用了3025后，我对TI的东西也不是那么盲目崇拜了。
呵呵[br]+1 RD币

johnliu · 发表于 2006-10-23 08:43:00

我们现在使用的就是TWL3025，也遇到过电流声。通过调整滤波电容可以减小，在正常使用时听不到，在网络信号比较差的时候有可能听到！要想比较彻底消除电流声比较难。如果机壳有金属件要保证接地良好，否则也会引起电流声。
TI的支持就别提了，垃圾！牛气的很，但是什么问题都解决不了！[br]+3 RD币

bruceqian · 发表于 2006-11-12 10:37:00

zen me fa tie zhi ya

bruceqian · 发表于 2006-11-12 10:46:00

这种TDD noise是不管什么平台都寸在的,不同家的ic处理的效果不一样,造成的结果就是抗干扰能力的强弱. 不管使用哪家的方案关键是我们自己在设计时避免噪音的串扰,
TI的平台在NOISE IMMUNE方面做的是比较差些,主要是ABB.但这些都是可以避免的譬如在MIC和REC上加滤波电路,ABB的电源上加FILTER,以及屏蔽要做好.问题的解决无外这几个方面吧,[br]+3 RD币

sywell · 发表于 2006-12-29 11:48:00

TWL3025这块我们做得比较多
MSN:sywell.chen@hotmail.com

bsten · 发表于 2007-1-11 12:53:00

j将革命进行到底兄弟,也给我来几张吧,我想多了解一下TDD,你的讲述很精辟,我喜欢.能多提供点资料吗??我的信箱 bsten@21cn.com[em08]

EverestDH · 发表于 2009-6-25 18:45:00

mark!!!

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