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手机漏电维修大法
无论什么手机，漏电从故障来分大致分为三种： ⑴Ｂ＋漏电：这种漏电是指一接上电源，不开机就有漏电。在维修时重点查找Ｂ＋通路上的元件，一般多为电源ＩＣ，功放，Ｂ＋滤波电容等元件漏电所因起。 ⑵负载漏电：也即是电源输出通路上有的元件漏电，这种情况接上电源时，不按开机键是不会漏电的，按开机键后才会漏电《电流比较正常手机要大》这种情况就比较复杂了，首先是因为电源输出通路上的元件比较多，电路较为复杂，其次是有时漏电元件本身并不发热，而是电源ＩＣ发热，这种情况令一些朋友头痛。 ⑶开机线漏电：这种漏电的特点很象是Ｂ＋漏电，一接电源就有漏电，拆下电源就不漏，但换过电源仍无效，这时就肯定是开机线漏电了，一般为开机线的电容有漏电，把它拆掉就ＯＫ了，也可能有时对地漏电。 无论什么手机，漏电从电流大小来分，也大致分为两种： ⑴大电流漏电：电流接近或超过100ＭＡ时，漏电元件发热明显，可以比较容易查找故障原因。 ⑵小电流漏电：漏电电流10ＭＡ以下，无明显发热的元件。不少朋友对这种故障没有什么好的办法，一般教采用去件法，《说的难听就是瞎猜法》怀疑是哪个元件就把它取下，若取下后不漏电了，就是它坏啦。但是手机元件这么多，而且有些带胶ＩＣ，或漏电元件不是大件，而是一些电容，电感等小元件，“瞎猜法”就只好弃械投降了。 解决办法：对于大电流漏电《元件发热明显》，且发热元件就是漏电元件，直接更换元件即可。这一招谁教会，我就不说了，我这里分析大家比较头痛的两种故障：①负载漏电，但发热的元件是电源ＩＣ。②小电流漏电，发热极其不明显。 ㈠稳压电源供负载法：针对负载漏电但发热的却是电源ＩＣ，这种情况相信大家教碰到过，明明是电源ＩＣ发热了，但换过数个电源ＩＣ《无论是新的还是从好机搬过来的》它还是照发热不误，这就是负载漏电所引起的了。使用”稳压电源供负载“法可以迅速地解决这个问题：将稳压电源正极接到手机电源电路的输出端上，稳压电源负极接到手机主板的地，然后稳压电源慢慢从0Ｖ调 到该路供电的标准值，注意观察稳压电源的电流表，即可发现该 路是否漏电，若该 路有漏电，可用“触摸法”《此法针对发热比较明显的大电流漏电，》用手或嘴唇触碰手机元件或”松香烟法“《此法针对发热不明显的小电流漏电》 ㈡松香烟法：针对小电流漏电发热极其不明显。这种情况下，用手或嘴唇 去触摸手机元件很难感觉出来。尤其当漏电 的是电容电感等小元件时，手或嘴也很难触到，这时松香烟法就可以发挥其妙用了：用936烙铁本醮到松香里，这时烙铁上会冒出一股松香烟，将松香烟靠近手机主板，松香烟即附在手机元件上，形成一层白色薄薄的”松香霜“你怀疑哪里漏电你就可以在哪里熏上一层松香霜，若你根本不知道哪里漏电，你可以交整个主板一起熏，熏完后给手机加电，加电时可以从0Ｖ开始慢慢上升，如果电流太小你可适当将电压加高些，但要注意不要太高了，以防元件烧坏哟！在加电过程中注意观察手机主板上的元件，若哪个元件漏电了，该元件上白色的松香霜变会熔化而“原形毕露”→它就真漏电真凶了！ 如果按照以上方法还修不好漏电，多为手机板内部漏电，基本上比较难修了。在此我也不多叙述了。 再就是主板断线没办法修了，说句不好听的换主板啊！
1.询问用户
拿到一部待修手机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间，有无使用说明书，机器平时的工作情况，是否碰撞或摔伤过，是否找人修过等，并注意观察手机的外观，有无明显的裂痕，缺损。若是翻盖没有了，天线折了，键盘秃了，就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。这些看似细小的问题，但对下步的维修却十分重要。比如，如果机器找人检修过，机器中的元件可能被更换过，在检修时，就应该对机器焊接过的地方加以注意和恢复，使检修少走弯路。如果机器工作的环境较潮湿或进过水，你就不能随意通电试机，以免使故障扩大。因此，对于一名优秀的维修技术人员来说，在询问了解故障的过程中，可以大致判断故障的范围和可能出现故障的部件，从而为高效、快捷地检修故障奠定基础。
2.掌握正确的操作方法
维修手机不会使用手机，就象修汽车不会开汽车一样，有的维修人员对手机的操作很模糊，对改铃声、改振动、自动计时、最后十个来电号码显示、呼叫转移、查MEI码、电话号码薄功能、机器内年月日的显示及修改都很陌生，甚至不知道手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。甚至连菜单都不能正确地调整出来，是不可能修好手机的。
3.掌握正确的拆装技巧
由于手机的外壳一般采用薄壁PC-ABS工程塑料，它的强度有限，再加上手机外壳的机械结构各不相同，有采用螺钉紧固、内卡扣、外卡扣的结构，所以对于手机的安装和拆卸，维修者一定要心细，事先看清楚，在弄明白机械结构的基础上，再进行拆卸，否则极易损坏外壳。
手机的拆卸和安装是手机维修的一项基本功，有些手机是易拆易装的，如爱立信788、T18等手机。但也有不少手机，特别是一些新式手机，如果掌握不住拆装的窍门，是很容易拆坏的。
4.观察故障现象
打开机盖之后，应首先对线路板作外观检查。检查排线有无松脱和断裂，元件有无虚焊和断线，各触片有无损伤和腐蚀等，检查无误后方可进行通电观察，并对故障现象做好记录。
5.确定故障范围
根据故障现象，判断出引起故障的各种可能原因，大致圈定一个故障范围，以缩小故障。例如，不开机故障，一般发生在电源供电电路或13M产生电路，加焊和检测时应重点检修这些部位，对和不开机故障毫无关系的射频电路、音频电路不要轻对其“动手、动脚”。
6.测试关键点
判断出大致的故障范围之后，应首先补焊各可疑点，若仍不能排除故障，可以通过测试关键点的电压、波形、频率，结合工作原理来进一步缩小故障范围，这一点至关重要，也是维修的难点，要求维修者平时应多积累资料，多积累经验，多记录一些关键点的正常数据，为分析判断提供可*的依据。
7.排除故障
找出故障原因后，就可以针对不同的故障元件加以更换，更换元件时，应注意所更换的元件应和原来的元件的型号和规格保持一致，若无相同的元件，应查找资料，找出可以替换的元件，切不可对故障元件随便加以替换。
8.整机测试
故障排除后，还应对机器的各项功能进行测试，使之完全符合要求，对于一些软故障，应作较长时间的通电试机，看故障是不是还会出现，等故障彻底排除了，再交于用户，以维护自己的维修声誉。
9.记录维修日志
记录维修日志就象医生记录病历一样•，每修一台机器，都要作好如下记录：是什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间；怎么修的，走了那些弯路等。这些维修日志，看似增大了工作量，实际上是一种自我学习和提高的好办法，也为以后修类似手机或类似故障提供了可*的依据。
一、 自动开机
加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。
二、 自动关机（自动断电）
1． 振动时自动关机
这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。
2． 按键关机
手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。
3． 发射关机
手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。
三、 发射弱电、发射掉信号
1． 发射弱电
手机在待机状态时，不显弱电，一旦打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。
2． 发射掉信号
手机在待机状态时，不掉信号，一旦手机发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。
四、 漏电
手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。
五、 不入网
不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。
六、 信号不稳定（掉信号）
由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。
七、 软件故障
归纳起来，手机软件故障主要现象有：
1． 手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。
2． 用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。
3． 手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。
八、 根据手机电流情况判断故障原因
1． 不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。
2． 不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。
3． 不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。
4． 按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。
5． 按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。
6． 加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。
7． 手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。
8． 手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。
手机维修规律之故障出现规律
手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这 部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
1，双边引脚的集成电路
双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
2．内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。
3、板子薄手机其反面的元件易坏
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。
4、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
5、手机的点触式结构
手机采用点触式结构很多，常见有：
显示屏通过导电胶与主板连接。
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。
6、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。
7、阻值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。1、 设计不合理的地方最易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做到十全十美，都有其固有的缺点的不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的一些故障。这些结构的弱点，有时是设计不成熟、有时则是先用材料质量不过关，厂家是知道这些弱点的，但又无法逃避。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。
2、 使用频繁的地方最易出现故障
我们在维修VCD、DVD时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头即要发光、聚光、又要左右进给动作，还要~~~~反正只要机器工作，这就忙不停，这种“乐于奉献”的精粹总有一天会产生物理疲劳，进而被折断。因此，如摩记V998等翻盖机排线损坏是经常性的。
3、 负荷重的地方最易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，原因很简单，电子流大、压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是最易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致伤”成为最先的“牺牲品”
4，保护措施不全的地方最易损坏
5、 工作环境差的元件易损坏：手机的听筒、送话器由于裸露在外、这本身就是一种结构弱点，如在遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用过长，必然产生音小、无声故障。例如：“无送话，听筒音小”理论上无非是：听筒、话筒损坏或菜单中的听筒音量调小；话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；音频IC损坏。
我们知道，有很多手机的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大点，灰尘堵塞听筒。导致听筒声小。尾插也是容易受污的地方。当尾插受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或交流声。手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。
1.问
如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧
程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。
2.看
由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。
3.听
可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。
4.摸
主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。
5.思
即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。
6.修
对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。
对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。
进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。
维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。
手机维修概念
在进行手机维修之前，必须先了解一些基本的概念。
一、 开机
开机是指手机加上电源后，按手机的开/关键约2秒钟左右，手机进入开机自检及查找网络过程。当逻辑部分功能正常后，显示屏开始显示各种提示信息，直到最终显示信号强度、电池电量，有的手机显示时间、网络等信号，并且入网批示灯转为绿灯并不停地闪烁，几秒钟后，背光灯熄灭。
二、 关机
开机的逆过程，按开/关键2秒钟后手机进入关机程序，最后手机屏幕上无任何显示信息，入网标志灯、背光灯全都熄灭。
三、 工作状态
在维修中，人们常说手机处于工作状态是指手机处于接收或发射（当手机设置成测试状态时，手机可单处于接收或发射状态）状态。
四、 待机状态
手机不处于使用状态，但一直处于开机状态
五、 断电
手机开机后，没有按开/关键，手机就自动处于关机状态，有时称断电，也叫自动断电或自动关机。
六、 漏电
给手机加上直流稳压电源后没有开机，电流表的指针就有电流指示。正常情况电流表指示值为0mA。
七、 手机显示弱电
给手机装上一个刚充满电的电池，开机后手机给用户提示电池电压不够，同时显示屏上电池电量指示不停地闪烁，并发出报警音，这种现象叫手机显示弱电。
八、 不入网
手机不入网是指手机不能进入GSM网络，即手机显示屏上无网络信息、也无信号强度值指示。正常情况下手机入网后，显示屏上显示出网络名称，并且入网指示灯用闪烁的绿光来指示；如果无网络，网络指示灯闪红光，所以不入网也叫不转灯。
九、 掉信号
掉信号是指手机显示屏上的信号强度变动范围较大，如从5格强度变成2格、1格强度后又变成5格强度，这种现象也叫信号不稳定。当手机按发射键后，信号强度值变为零或变化特别大，这种现象称发射掉信号。
十、 虚焊
指手机中元器件管脚与印刷电路板焊点接触不良。
十一、补焊
对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫补焊，补焊有时也称加强焊接。
十二、插卡
将SIM卡插入卡座中叫插卡。
十三、不识卡
指手机不能读取卡上的信息，手机在屏幕上提示插入卡或检查卡信息。一 植锡工具的选用
１．植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四 常见问题解决的方法和技巧
问题一： 拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？
解 答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊BGA IC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解 答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修998手机时，往往拆焊了一下flash就不开机了，有几次我只是用LT48读了一下flash里的资料后又装回，也是不开机。
解 答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊flash时高温波及了cpu，用我讲过的技巧可以避免；２．焊好flash后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动IC，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于998字库这种软封装的IC来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的LCD上显示“IC touch 04”字样，用普通的EMMI-BOX则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台L2000的手机，原本是能够开机的，因按键失灵我用天那水泡了二个小时，结果不能开机，EMMI-BOX也不能通讯。请问大概是哪里问题？
解 答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库
报废。 你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问朱老师有何办法解决？
解 答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，
而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？
解 答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验： 首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
１．连线法 对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。
５. 修补法 对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。
这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。
问题七：有的修理人员修理L2000及2088手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因
过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？
解 答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：
１、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。
３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。
问题八: 我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？
解 答：有的！在省会一级较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右， 并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便 ，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGA IC植锡。
在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。
４．热风枪 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂 我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对IC和PCB没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊
锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂 用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二 植锡操作
1．准备工作
在IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２．IC的固定
市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑；二是把IC放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将IC对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３．上锡浆
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。 用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下IC四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与IC之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４．吹焊成球
将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的TMC９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。
５．大小调整
如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。
三 IC的定位与安装
/> 先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有BGA IC的定位框，这种IC的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，IC定位的方法有以下几种：
１．画线定位法 拆下IC之前用笔或针头在BGA IC的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
２．贴纸定位法 拆下BGA IC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGA IC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时IC时，我们只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对BGA IC焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
３．目测法 安装BGA IC时，先将IC竖起来，这时就可以同时看见IC和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住IC的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装IC。
４．手感法 在拆下BGA IC后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的BGA IC放到线路板上的大致位置，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，IC有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在IC的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。从IC的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明IC对偏了，要重新定位。
BGA IC定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准IC的中央位置，缓慢加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA IC
手机在电力充足并处于待机状态下，却突然自动熄机的情况很多用户都经历过，究其原因可能有以下几种可能：
1．锂电内的保护电路作用过度灵敏，因此电流一大就断电。
2．电池本身已老化。
3．电池接触位的金属片有污物，造成电源接触不良。
4．电池与手机之间的接合位容易松动。
假如检查后，发现是前两项问题，那么一定要送到专门维修店去修理。假若是后两项问题，只是电池金属片脏污氧化所致，只要用胶棒将之拭擦清洁，情况将会得到改善。在电池与手机之间垫上纸皮或胶片，也可以解决电池松动引起的接触不良的问题。
如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话,那就是手机内部(电路板)的原因了;下面也讲讲手机内部原因引起自动关机的问题.(建议非专业维修人员就不要亲自搞了)
1:检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈,查出问题就用相应的办法来解决问题,(有可能就把电池触片直接焊在电路板上)
2:看手机是在什么情况下关机:
一:放卡后开机,搜到网络后就关机,不放卡开机不会关机,这类情形一般是功放可能损坏.
二:无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是硬件故障多,特别是摔过的机子,此时应重点检查罗辑部份的IC(特别是大一点的BGA IC而IC底下悍点(盘)面积小的),13兆也不要放过.
三:开机后,过一段时间(在十几分钟以上),机子无缘无故自已就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有:
A-由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多).
B-32.768晶振有问题,因机子在待机(休眠)状态时,罗辑部份的运作是*此晶振给的标准信号的(也有个别机子例外).
C-功放本身性能已欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量足,一时不会关机,但在待机一定时间后手机会与基站联络一次,此时手机会发射一个位置登记信号给基站,因功放发射电流大使手机在发射时就会死掉(关机).
四:13兆供给罗辑部份的电信号很弱,这种情况就象前两年N机3310的通病一样.
五:开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座.
LBSALE[5]LBSALE现在的pda带手写的的手机是越来越多了，但是手写是一个人机界面，也是最容易损坏的一个部分！
手写电路分为电阻式和电容式两种，在小屏幕上的手写一般是使用电阻接触式的，现在就主要介绍这种：
电阻式一般是由两组大组电阻组成，四条线控制，说白了，就是一个可调的矩阵电阻；根据个人经验，一般是350欧姆和550欧姆的。
如果手写失灵的话，先检测两路电阻是否正常（一般是间隔的两个脚为一个电阻组）
然后看相邻的两个脚位是否存在短路的现象（注意：这里的短路不是指0欧姆电阻）。
我修的前一种的情况比较少，就是有的话也比较好解决，一般是接口的开路现象，压紧或者加温压紧就可以了；第二种就必须将电阻导电膜揭起来，把下一层压紧（注意不能改变它的电阻特性），然后将上面揭起来的拉紧帖好即可！！！
万用表在手机维修中可以说是用的较多的工具了。那就让我们先认识一下万用表吧。万用表分数字表和指针表两种。它们都自己的好处和短处。首先来说一下指针表。以MF47B型表为例。
指针表从外观上可以简单的分成两个部份：上部是读数部份，下部是调置部份。在读数部份最上边的一行读数是电阻的数值有电阻的标志。对应的数值是从零到无穷大，从右向左读起。下面一行红色的是交流电压的读数标志为ACV。对应的数值有三排分别为0到10、0到50和0到250。下边绿色的是电容的读数值，标志为C从向左起。还有一些不常用的就不说了
下面说表的下部份也就是机械调置部份。有档位调置器、调零器、三极管极性孔和四个表笔孔
表下部的档位分了八个档位：交流电压档、直流电压档、交直流电流档、220V测电笔档、红外线遥控数据检测档、通路蜂鸣提示档、电阻档和电池电量检测档。下面具体的说一下常用档位的使用。
在使用前要先调零。常用的档有电压、电阻、电流、通路蜂鸣提示等。交流电压档的最大量程2500V。但在测大于1000V时就要把红表笔放入右侧标有2500V 的表笔孔里。（直流电压也是一样）要测的电压值要在所选的量程之内并要在读数区内相应的数值上读数。如你选的是50V的档那就在0到50 的范围内读数。要测220V电压就要选250V的量程在0到250的范围内读数。（直流电压同样）
电阻档的使用有一点不同在。它的档位有10K、1K、100、10、1五个在每次换档前要调零一次。表针的示数要乘以档位上的数才是电阻的阻值。如在100档上指针指在7的位置上电阻的阴值为700。
测电流时要把表笔串接在电路中。在测500MA内的电流时只要把开关置于相应档位就可以。当大于500MA时就在把开关置于500MA的位置上红表笔要放入右侧5A的表笔孔内。
在测电流和电压时要注意档位和读数的对应，否则是不准的。通路提示档应是很好用的。几个常用的档就是这样的。其它的了解就可以了在手机维修中是不常用的。
用指针万用表识别电容的好坏
先把电容从板子上取下用万用表的电容档它和电阻在一个档位上。通常用100的档位。100档是中间档便 于上下调节。用两个表笔测电容的两端。表针向上摆动到一个数值后慢慢的回落为零不动。在反相测一次如果和上次的结果相同可以说电容是好的。如指针到零位是电容穿了。如指针摆到一个数值不动是漏电。如指针不动就要向高档位调一次，当在最档位也不动时电容为断路不可用。
用指针万用表测听筒、送话器的好坏
测听筒：用万用表的电阻1档。一支表笔接听筒的一极另一支表笔快速点另一极有响为好的。
测送话器：用万用表的1K档。两表笔接送话器两端，指针应摆向右端但不能为零。为零时为送话器坏。指针不动时送话器也是不可用的。向送话器吹气，表针有摆动为好。摆动大送话器的灵敏度高。降龙十八掌
看过《射雕英雄传》的都知道，当年洪七公将降龙十八掌传于郭靖之后，郭靖的功夫天天见长，直至最后成为天下第一高手。至于郭靖又将这套功夫传于谁，金庸先生未有交代。如今几百年过去了，江湖上也从未见过有人再使过威力巨大的降龙十八掌，它的风采我们只能通过阅读金庸先生的描写来体味了。
历史进入一个高科技时代，当年丐帮弟子的传人，许多已转入其它新兴的行业，通过自己的一技之长来谋求美好的生活。我的一个朋友，是丐帮当年一个长老的第十八代传人，个性豪迈大方，为人乐善好施，从事手机维修工作多年，人好加上技术了得，为当地人所称道。因本人也从事电子方面之工作，故常去欣赏其维修手机，百分之九十五的故障到他手上即可搞定，余下的不能修复的，一般都可以说是烂得神仙也没办法的机子。他的维修过程一般是这样的：顾客说这机子如何如何，他像是在听，眼睛却盯着测试仪器一眨不眨，人如入定一般，待动起手来，那是又快又准，风枪铬铁就是他刀刀见血的兵器，或飞线或加焊或更换，飞的线长短合适，焊的锡点光亮圆润，换IC一气呵成，不会多动一个无关的元件，长则半小时短则几分钟——搞定，其手法之巧，其维修思路之敏捷，实在令人佩服。
一日与其酒后，我友拿出一本笔记本来，封面上赫然写着五个大字“降龙十八掌”。“本人得先祖梦中提示，降龙十八掌也可化入手机维修中，修手机就是与人过招，故障有大小，功力有高低，故障有变化，手法有不同，十八掌就是十八个不同的招式，对付手机的十八种常见故障，你拿去帮我整理整理，看看是否能给一些初学手机维修的同行一些帮助，造福于众人。”我友说。本人不敢怠慢马虎，将其笔记录入整理，并得我友校正确认后，现将其奉献于大家。
第一招：千手观音——专治按键类故障
1、个别按键失灵：因为按键采用坐标式，个别按键失灵主要是个别按键表面污染或导电粉掉落，使按键上高电平与低电平两个触点不能导通，引起无指令送入CPU。清洗按键或更换按键导电膜即可。
例：诺基亚8210，维修好射频故障后，装机发现3，7键失灵，拆机用棉签醮酒精将3，7键上的松香洗掉，装机OK。
例：爱立信T18“yes”键失灵，拆机发现“yes”键导电膜上的导电粉已磨光，更换导电膜后OK。
提示：浸水机、受潮机、使用年代较长的易发此故障。
2、全部按键失灵：CPU不能同时接受两个按键的指令，所以只要有一个按键处于导通状态，其他按键就不再起作用。处理：①清洗按键；②对侧键等易按死的按键进行检查调整。另外，像厦新A8等手机，按键高电平一端并联有压敏电阻，如个别压敏电阻变质也会引起按键全部失灵。
例：受立信T66手机壹台，全部接键失灵，连关机也关不了，拆机检查发现，“C”键导电膜粉掉落按键上，使“C”键“按死”，用酒精棉清洗后OK。
例：厦新A8手机一台，全部按键失灵，测压敏电阻的对地阻值，发现V704异常，拆除V704后故障排除。
提示：此类故障多发于用导电膜的机型。更换过外壳的则多注意侧键顶死。还要正确区分死机故障与按键失灵故障，一般来说按键失灵能打得进（通但不能接）电话，而死机故障则打不进电话。
3、行或列按键失灵：失灵的行或列与CPU之间不能正常通信。
① 检查失灵的行或列到CPU的连线。
② 加焊CPU（CPU下不能有胶水）。
例：TCL8388壹台，7，8，9失灵，拆机加焊前板与主板的连接口后OK。
例：三星N188壹台 3，6，9失灵，清洗内联接口后，故障排除。
提示：许多用内联座或排线连接前板的手机易发此故障。
第二招：双雷惯耳——专治听筒故障
判断：拔“112“测量听筒触点是否有跳变电压。①有跳变电压：故障在听筒或接触不良，可清洁调整听筒触点，更换听筒。②一端有跳变电压，一端无跳变电压：多为听筒与音频IC之间断线。3、两端均无跳变电压：多为音频IC虚焊或损坏。4、听筒有杂音的，多为受话线路上的小滤波电容变质引起，可以通过在听筒两极间接一个电容来改善。另外，听筒损坏、送话器故障也会引起听筒杂音，音频IC故障也会引起听筒杂音。
例：爱立信T28壹台，摔后听筒无声，拆机，测听筒良好，加焊音频IC后，故障排除。
例：西门子3508听筒无声，测听筒良好，在音频旁的C11、C13上飞出两根线接C350两端，装机后OK。
例：V998手机一台，听筒有杂音，顾客说是给小孩玩后引起，怀疑小孩口水进了送器，更换送话器后故障排除。
提示：许多手机将音频集合于电源IC内。对一端有跳变电压一端无跳变电压的，可将无跳变电压的一端接地。
第三招：虎口拔牙——专治无送话故障：
拔打“112”，测量送话器一触点是否有2V左右电压。①有电压：故障多数在送话器或接触不良，可清洁调整触点，更换送话器。②无电压：故障多为音频IC至送话器之间断线或音频IC损坏。可以先拉一路2V的电压至送话器的正极试试，这也能解决一部分故障。3、部分手机有专门的控制管负责耳机切换，此管虚焊或损坏也易引发无送话。4、送话杂音故障则多为滤波电容变质引起，可以更换变质的电容。也可通过在送话器两极间加一电容的办法改善。
例：三星N288手机一台，无送话，加焊CPU上方的两送受话转换开关后故障排除（如仍不行可分别短接两控制管的5#、6#脚）。
例：V998手机壹台，送话时有时无，拆机检查送话器接触良好，加焊音频（集合于电源IC内）后，故障排除。
例：三星X199手机一台送话杂音很大，更换送话器并在送话器正负极间并联一电容后故障排除。
提示：常有文章谈及如何改免提用于解决送受话故障，是一个很实用的技术。
本文只合适初学者或者未受过专业培训的维修人员学习，对于熟练人员，在适当时候，本人将把我友的一部“九阴真经”给大家共赏。习武强身，各位同仁兄弟，希望你们有所得。
第四招、火眼金睛——专治显示故障：
显示故障有多种表现：1、显示缺线——一般是显示屏损坏引起，必须更换。2、时显时不显、倒屏、花屏——对有排线的，一般应先检查、更换排线；对无排线的，一般是导电胶老化或显示接口虚焊引起。3、显示黑屏或淡屏——多为显示电路上电阻电容出现变质引起，可更换变质电容、改变对比度调节电阻阻值来改善解决。4、无显示——可通过替换法来判断故障是否在主板，通过分析故障的成因也能基本判断故障点，有资料的可以通过测量显示电压是否正常来判断。
例：爱立信T28手机壹台，显示时有时无，时淡时浓，更换导电胶和显示屏后无效，测显示电压，发现5.8V的显示电压有时只有4V左右，检查发现C607漏电，更换C607后故障排除。
例：摩托罗拉V8088一台，有时无显示，有时出现倒屏、花屏现象，更换PCB排线后切一切正常。
例：TCL6898手机一台，无显示，询问顾客得知，前几天出现过时显时不显的情况，后来才完全无显示，判断是排线故障，更换后OK。
例：诺基亚8250一台无显示，测显示电压正常，更换导电胶后故障排除。
例：CECTQ200手机一台，开机后3秒种即出现大屏无显示，仔细分析观察，发现此时按键也失灵了，好象翻盖被合上时反应，清理翻盖控制键后一切正常。
例：TCL668彩屏手机一台无显示，更换整套显示屏无效，重植CPU后OK。
提示：显示电路除个别工作电压外均与CPU直接相关。一般来说，显示屏外观无损伤的，显示屏损坏的可能性很小。
第五招：日月光辉——专治无背景灯故障
背景灯有发光二极管发光和发光纸发光两种，目前的彩屏手机的背景灯也由发光二极管(白光灯，一般由三个灯组成，串联的较多，供电电压由升压电路提供）来完成。对于发光二极管则按下述方法检修：
①如果个别灯不亮，则多为灯坏，更换即可。
②测背景灯供电是否正常，一般与电池电压相连，如无可飞线。测控制管与背景灯的连接情况。
③加焊或更换背景灯、键盘灯控制管。
发光纸一般需有150V左右的交流电压才能正常工作，所以均有配套的升压转换电路，由升压线圈、升压转换IC及储能电容构成，其检修过程如下：
用万用表测发光片两端是否有150V左右的交流电压，如有则是发光片损坏，更换即可，如无则检查升压IC上是否有150V的交流电压输出、是否有3V左右的输入、升压电感是否损坏、控制信号是否送入。依次顺藤摸瓜找到故障点。
例：TCL8988无背景灯，加焊主板与前板的内联接口后故障排除。
例：诺基亚3310手机壹台浸水处理后键盘灯长亮，拆机检查发现C406腐蚀，拆除C406后故障排除。
例：三星A188手机无背景灯，测发光纸两脚位无150V交流电压，测升压IC7#也无交流电压输出，测升压IC1#无输入电压，就近找一3V电压飞线接IC1#后故障排除。
例：迪比特5688手机无背景灯，测背景灯良好，更换排线后故障排除。
提示：发光纸易损。翻盖手机的排线损坏极易引发无背景灯故障，可通过飞线或更换的办法解决。彩屏手机显示屏后的一层反光纸未安装会引起背景灯暗。（彩屏内装有反光纸、导光板均对背灯亮度产生影响。）
第六招：无中生有——专治不读卡故障
SIM卡或UIM卡座有六个脚，先用万用表的蜂鸣档检查出SIM卡或UIM卡座的对地脚，对地脚的对面是供电脚，然后顺时针方向旋转，依次为复位脚、时钟脚、数据脚、在线编程脚。
①供电脚一般有3V的供电。在断线的情况下，可找一3V电压飞线强制供电。
②复位、时钟、数据三条线如用万用表测量可看到一个1V不到的不稳定电压（有条件的可用示波器测量）。如哪一脚没有则需找到其对应的线路顺藤摸瓜。
对GSM手机，以上的测量必须是在手机开机瞬间测量，因为CPU如读不到卡信息就会终止与SIM卡的联系。对CDMA手机，除数据脚外则只要在开机情况下，都可以测量。
例：波导S1200手机壹台，浸水后不读卡，测卡座各脚电压，发现无SIM卡供电，因无图纸，就近拉一稳定的3V电压至SIM卡座供电脚后故障排除。
例：V998壹台不读卡，开机瞬间测SIM卡座各脚位，发现数据脚无跳变电压，更换Q902无效，重植电源IC后OK。
例：T191手机有时不读卡，怀疑有电容漏电引起，拆除一滤波电容后OK。
提示：多数手机的SIM卡电路与电源IC相连，并最终受CPU控制。
欲知后事如何，且听下回分解。
第七招：金蛇狂舞——专治无振铃故障
要注意手机在“会议模式”或“无声模式”中也会没有振铃。
①测振铃的好坏，坏则更换。
②测振铃供电脚有无供电，如无供电可找一3V的电压飞线。
3、加焊或更换振铃信号放大管。
4、判断是否是输出振铃信号的IC损坏。
5、和弦铃声的一般由专门的音乐IC（亚马哈芯片）来完成。（一般是17#、18#为输出脚）
例：8210手机壹台无振铃，拆机检查发现振铃无供电，从外围控制模块1#脚，飞线给振铃供电脚后，故障排除。
例：V998手机壹台，振铃声小，询问得知，浸水后在其它维修部内用超声波洗过主板，振铃器在超声波中清洗后易功能衰减，更换振铃后OK。
例：TCL3788手机一台无振铃，测试中发现此也无振动，用替换法（替换整套LCD总成）故障不变，判定是音乐IC损坏，更坏后故障排除。
提示：振铃故障多发于摔过的手机，使振铃脚位脱焊或振铃功能衰减。（关于和弦IC的脚位情况及其维修方法，本人最近在技术理论区发过一个话题，欢迎去看看）
第八招：后院起火——专治不能带机充电故障
①插入充电器手机无充电反应——一般情况为手机未检测到外接电池故障。常见为充电器损坏、电池低电处于睡眠状态、手机尾插损坏。
②插入充电器手机显示充电但很快充电完毕——一般为电池损坏或充电检测电路故障。
③未插入充电器即出现正在充电——有电压串入尾插充电电路，或充电控制电路上存在短路，致CPU出现错误信号。常见为尾插短路、充电电路上的保护电容漏电。
任何手机出现充电故障后均应先测手机电池电压，如为0V则多为电池处于睡眠状态（个别品牌电池3V以下就处于睡眠状态），可以先用稳压电源强制充电激发后再测试带机充电情况。如用稳压电源给电池强制充电时，发现电流表不动，一般说明此电池已经老化，存在一充就满，一用就低电的故障。
例：诺基亚8210壹台，不能带机充电，清洗尾插，加焊充电IC无效，更换充电IC后O故障排除。
例：爱立信T20壹台，装上电池即出现“最优充电”，拆机反复清洗尾插无效，更换电源IC后故障排除。
例：科健3900手机一台，开机后即出现正在充电故障，拆机发现尾插较脏，用无水乙醇反复清洗尾插后故障排除。
提示：各机型的充电电路设计差异较大，有的手机有专门的充电IC，有的则有电源IC来负责充电控制，有的则有几个元件构成一个充电控制电路。但相对来说故障率较低。
另附：专治手机待机低电告警：
引发手机低电告警的因素很多；电池接触点、电源IC、CPU、音频、软件等。相对来说主要处理方法有两个思路：
1、 电池电量检测电路不正常，引起低电告警。电池电压一般通过两个电阻分压后得到1.8V左右的电压送到CPU或音频做检测，再由CPU发出电量信息给显示屏并作出是否告警或保护性关机的动作。此类机型需检测其分压后的电压情况来判断是线路故障还是CPU等故障。三星手机多采用此种电路。
2、 音频IC引起的低电告警。许多手机的电池电量检测是通过音频IC来完成的，判断方法是取下音频IC后如不再低电告警，则一定是音频IC损坏。西门子、爱立信等手机多采用此电路。
3、 软件引起的低电告警。电量检测过程中必须由软件提供检测参数，如此参数存在偏差或设定的门限过高都会引起手机低电告警。
第九招：一飞冲天——专治大电流漏电故障
大电流漏电主要为电源IC、功放、功率控制管等由电池电压直接供电的元件损坏短路造成。有的还会出现接稳压电源短路保护的现象。
①用万用表的蜂鸣档测大元件周围电容是否两端都接地，一般来说，两端都对地导通的电容旁的大元件即故障元件、更换即可。
②接稳压电源后用手触摸元件，发现发烫的元件即故障元件，更换即可。对短路保护的手机可采用降低电压，维持一个漏电电流，然后再触摸的办法。
例：三星A188壹台，大电流短路保护，拆机用万用表蜂鸣档测功放旁的两桔红色钽电容，发现导通，拆除功放后接稳压电源不再漏电，更换功放后，OK。
例：3310手机壹台，接稳压电源即大电流短路保护，降低电压至1.5V，用手触摸机板元件，发现充电IC发烫，更换后故障排除。
例：摩托罗位C300手机一台，不开机，接稳压电源就有大电流漏电，怀疑功放损坏，拆除功放后果然不再漏电，装上新功放后一切正常。
提示：浸水机、受潮机等易发生漏电故障，而正常使用的手机出现大电流漏电的较多是功放和电源故障引起。
各位看客：有句话叫做百闻不如一见，百见不如一干。高手过招，胜负在亳厘之间，见招拆招，敌变我变，眼观四路，耳听八方，灵活如猴。及至发现敌之破绽，则致胜一击，力大千斤。手机维修也是如此，望闻诊切，细细思量，方能作出正确的判断，从而一击而就。切不可死搬教条，一条路走到黑。此所谓功力。当年郭靖初习降龙十八掌时，一掌出去，风声全无，及至后来，功力愈发深厚，一掌出去即天崩地裂。所以，不断加深自己的功力是最最重要的，别老指望着学到多少绝招，一夜成为高手。哪一位高手不是从成百上千根排线上走过来的，哪一个高手不是从堆结如山的外壳上走过来的，哪一位高手不曾为一个故障彻夜深思、到处找资料中走过来的。...............这话扯远了，咱明天再接着发招吧。
位看官：前几日门庭冷落，老夫又略患小恙，心中不免生出几许凉意，真有那种“我欲乘风归去“的念头。幸得几位同仁高举支持牌， 心中才升起一点快慰。咱这样的奉献图个啥？俺是东北人？咱这”降龙十八掌“前两年也曾向有关刊物投过，主编来电话说要我修改，使其丰润圆满，后因工作十分繁忙，修改工作就一直不能彻底完成，事实上，到目前为止，它也只是我徒弟们理论学习后期的一个读物而已，但有时也成为他们的一个维修指南，”师者，传道、授业、解惑。“本文真正的完整还远远谈不上啊，怕有闪失而误人子弟，那是一个怎样沉重的责任！
本人这次却把这个不完整的文章在这样的场合发表，其目的有以下几点：一是希望用我微弱的燃烧给人于一些光明。二是希望在我们维修的文章表述上出一点新奇、另类。三是也希望我的东西得到一些“真人、高手”的讨论指正。好了，闲话扯了一大堆，咱还言归正传发招吧
第十招：以毒攻毒——专治小电流漏电故障
①把电压调高至7-8V然后用手触摸机板，发现元件发热，即认为该元件局部损坏，可更换。
②仔细检查与电池电压相连的线路上的电阻电容，有无腐蚀短路，电容电阻损坏也会引起小电流漏电。
3、可分列出几路电池电压线路然后分别切断，以此判断故障点。
例：科键K100壹台，接稳压电源小电流漏电，不开机，拆机观察，发现尾插部分有腐蚀，反复清洗尾插后，故障排除。
例：V998壹台，不开机即有50MA漏电，用手仔细触摸机板，发现SIM卡座旁的Q950发烫，拆除Q950后不再漏电，更换Q950后OK。（在日常维修中，如发生正负反接，V998就易出现此种故障）
例：诺基亚8310手机一台，不开机并有15MA漏电，加大电压至7V，还是15MA漏电，也无法用手感觉出哪个元件发热，分别拆除VBATT1—
提示：小电流漏电，检查起来相对难些，需要细心、耐心的观察和分析。实际维修中，小电流漏电往往不能轻易地用调压触摸就能发现的，对电路的了解就显得十分重要，许多小电流漏电会引发手机自检无法通过而不开机。
第十一招：朝三暮四——专治时间故障
1、 时间不走、走时不准、时间无法设置——一般来说都是32。768的实时时钟晶振损坏引起，更换即可。
2、 更换手机电池后时间回原厂设置、或重新开机后即回原厂设置——都为备用电池或备用电池充电电路故障引起。
3、时间有时出现无规律的乱跳——都为软件故障
例：波导S2000手机一台，重装电池后即时间必须重新设置，拆机后测备用电池电压只有1V左右，更换备用电池后故障排除。
例：摩托罗拉T2688手机时间不走，拆机测备用电池电压很低，测量备用电池是好的，故障在备用电池充电电路，从电容CXX上飞线至RXX上强制给备用电池一路充电电压后故障排除。
例：中兴A100手机一台，时间一直显示00，无法对其设置，更换32。768晶振后故障排除。
例：大显2300手机无法进入时间设置菜单，重写软件后OK。
例：中兴A300手机一台，时间有时就会出现错乱，但此错乱没有规律性，重写软件后故障排除。
提示：32.768实时时钟晶振一般通用，备用电池也通用，对重装电池后时间归零的，首先要测备用电池电压，然后测接稳压供电后备用电池是否得到了充电电压。从而快速判断到是备用电池还充电电路出了故障。如充电电路出了故障，一般就近拉一稳定的3V电压飞线至备用电池正极即可。
第十二招：一拍即合——专治自动关机故障
自动关机一般分两种情况，一是使用中的自动关机，一种是静止状态下的自动关机。一般来说，前者主要考滤电池接触不良、手机主板元件存在虚焊，后者则主要手机逻辑电路存在故障引起，一般可从供电、时钟电路、软件这几个方面去寻求解决办法。
例：大显D2100手机一台自动关机，此机的电池触脚偏低，提高其电池触脚脚后故障排除。（此机因设计原因，此种情况很多）
例：飞利浦939自动关机，更换电源IC后故障排除。（此故障在此手机中常见，一般都是电源IC问题。）
例：诺基亚3310手机一台自动关机，加焊26MHZ晶振及其周围元件后故障排除。（3310常见此故障，多是13MHZ时间及实时时钟电路故障产生）
例：TCL2288手机自动关机，用力振动手机并未发现关机现象，拆机发现，此机受潮，清洗烘干后，用户没有再反映有自动关机的问题。
例：中兴A100手机一台，开机后约十秒即自动关机，重写软件后OK。
提示：对自动关机故障要正确判别是否是主板原因，软件故障引发的也很多。
欲知后事如何，且听我下回分解！
第十三招：一触即发——专治发射关机、发射低电告警。
主要是发射末级电路大电流工作引起。主要涉及的元件有功放、功放供电管（有的直接由电池电压供电的例外）、功率控制、发射末级电路上其它元件。当然电池不良有时也会出现此故障，这一点可以通过接稳压电源观察发射电流来区别。当手机处于发射状态时，功放工作，送出两路信号，一路通过天线开关从天线发射出去，另一路作为取样信号送功率控制，再由功控送出功放等级来控制功放的放大级别。发射时电流过大会使整机电压被拉低，手机即会低电告警，严重的就会关机。
例：摩托罗拉998C壹台，发射即关机，拆机拆除1800MHZ功放后，故障排除。
例：西门子3508壹台，打电话即显示电池电量低，请充电，然后手机自动关机。接稳压电源开机后，拨打112发现发射电流峰值为550MA（正常在380MA），更换功效后，OK。
例：爱立信T29手机一台，打电话即关机，接稳压电源测发射电流正常，更换一块电池后故障不再出现。
提示：功放是易损件，发射关机故障中极大多数是由功放损坏引起，功放价格较贵，尤其是黑功放极不耐吹，吹焊时要注意掌握好温度。现在功放的样式越来越多，但一般离不开输出、输入、供电、控制、接地这四个基本点。多数的黑功放可以拆除短接，在强信号地区能正常使用。
近日老夫想竞聘个版主当当，请兄弟们支持我啊，如果我当了版主，《九阴真经》才有可能发出来啊。《九阴真经》是我的血泪篇，用范伟的话讲“一般人我不告诉他”。
《九阴真经》共分九章，其中第一章讲的是故障判断。>>>>>“雄兔脚扑朔，雌兔眼迷离，双兔旁地走，安能辨我是雌雄！”对故障的正确判断是维修成功的关键。二次世界大战，德军未能正确判断到盟军开辟西线战场的登陆地点，致使盟军在诺曼底登陆成功，战局急转直下。朝鲜战争中，人民军未能判断到美军将在仁川登陆，致前后方被美军拦腰切断，战火迅速燃至鸭子绿江边.....>>>>>>
[post] 第十四招：隔山打牛——专治不开机按开机键无电流反应
手机不开机，接稳压电源后按开机键无电流反应。此种故障的原因一般由以下几点：
1、开机线故障——开机键故障、开机线断线等。（一般在开机键上测不到开机电压，高电平开机的例外，个别的也有开机键失灵引起）
2、电源模块损坏——电源IC损坏后致使未建立开机线或电源模块不能工作。（一般在开机键上也测不到正常的开机电压）
3、手机未能完成复位——通过反接电源放电的方法即可解决。
4、实时时钟电路不能正常工作。
以上3、4两点一般均可在开机键上测到正常的开机电压。
例：诺基亚3310手机不开机，按开机键无电流反应，拆机观察发现开机键损坏，更换后OK。
例：海尔彩智星3000C不开机，按开机键无电流反应，测开机键上也无电压，更换电源IC后故障排除。
例：中桥D1手机一台不开机，按开机键无电流反应，测开机键上有正常的电压，说明开机线已建立，怀疑手机未复位，用电源反接后再正接，正常开机，故障排除。
例：三星N188手机一台，不开机，按开机键无电流反应，更换32.768KHZ实时时钟晶体后故障排除。[/Post]
[post] 第十五招：老马识途——专治无发射故障
所谓无发射故障是指手机有网络或能手动找到网络而打不出电话的故障。
发射电路可分为三个部分：1、逻辑控制部分。2、TXVCO电路部分。3、发射功率放大送出部分。造成无发射故障的原因有许多，常见的有软件造成的无发射、逻辑部分控制信号或供电造成的无发射、发射末级电路故障造成的无发射、发射信号爱到干扰造成的无发射等。
A、如果在发射时无提升电流，故障主要在①②部分。
B、如果发射时电流有提升但达不到应有的发射电流则故障主要在③部分。
例：三星A188壹台，摔后出现打不出电话，接稳压电源拨112，发现电流略有提升后即回落，拆除功放，用锡丝架桥于功放信号输入输出端，拨打112已能正常使用（A188功放短接后基本不影响正常使用）。
例：西门子3508壹台，在“中国移动”前出“！”号，场强信号不断跳动，不能打电话，判断故障在发射通道上，拆机拆除功放后，用锡丝架桥于功效900MHZ信号输入输出端，开机已不再出“！”号，装一新功放后故障排除。
例：摩托罗拉V998打电话即出现“重拔”，打不出电话，检测判断为功率等级参数不匹配，重写软件后OK。
例：三星N288手机信号满格，但一打电话即出现“通话结束”，接稳压电源，打112，发现电流表上升到200MA处抖动，好象一种要努力上升的样子，但升不上去。判断为发射信号受干扰致无发射。在天线开关电路中增加一个抗干扰电感后故障排除。（这种故障在许多手机中均会出现，我就用这招来搞定的，是我的绝招啊）
提示：功率放大电路部分的故障率最高，尤以功放的故障率最高，是发射部分维修的重点。发射电路的故障率依次是：功放、天线开关、屏蔽与干扰、TXVCO、软件、逻辑控制信号与供电。[/Post]
[post] 第十六招：来而不往——专治网络无接收故障
插卡设置手动搜索网络，如能找到网络说明故障在发射部分，找不到网络则首先维修接收部分。主要从开机找网电流来判断故障点：
常见无接收电流表现有：1、手机待机后即无电流反应（单板开机时从电流上看好象没开机的电流），主要是信号没有进入或软件不正常没有产生驱动信号，此故障的百分之九十五在天线开关，大多可短接解决。
2、手机开机后电流在50MA处不正常抖动，故障点在中频及其周边元件，此种电流的手机大多伴有13MHZ频偏的现象，重点围绕13MHZ做文章。
3、手机开机后电流从50到100MA不断跳动然后归零，过一会再行反复。此种电流一般是射频供电不正常，或放大电路故障。
4、手机开机后在100MA处强烈抖动，此电流一般为VCO电路故障。
5、信号弱则主要考虑接收前端电路中的元件故障。有些手机对天线的依赖性较强，所以天线接触不良也会出现信号问题。
6、信号时有时无主要是13MHZ不正常引起，重点在时钟电路、中频。
例：诺基亚3210手机壹台，无网络，手动搜网也找不到网络，电流表在50MA缓慢摆动，怀疑中频滤波器坏了，拆除短接后，故障排除。
例：三星600壹台，联网失败，手动搜网也找不到网络，询问机主，是摔过后引起此故障，接稳压电源开机后，发现无找网电流 ，仔细观察发现天线开关已虚焊，加焊天线开关后，故障排除。
例：西门子3568手机一台，无网络，待机电流5MA处停顿，然后上升至20MA后下落，如此反复，判断是音频IC故障，更换音频后故障排除。
例：爱立信T28手机一台，无网络，但屏幕上出现信号条，判断故障出在发射电路，更换功放一切正常。
提示：射频电路涉及的元件很多，均有可能引发无网络故障，侧重点应放在天线开关、滤波器、中频、音频这几个易损件上。[/Post]
第十七招：以柔克刚——专治软件故障
软件故障的主要表现有：死机、小电流不开机、插卡后死机、打电话时死机、进入菜单后死机等等。一般来说，是由于内部程序进行过程中引起的故障都可以称为软件故障。
软件故障的实质往往分为两种情况：一是程序错乱或资料丢失引起的，是真正的软件故障，二是字库物理性损坏引起的程序不能或者不能完全运行引起的，其实质是一种硬件故障。
软件故障的一般处理流程：
1、加焊或重植字库。主要是虚焊引起的，一般会表现出不确定的故障现象，比如一会不开机，一会死机等。
2、重写软件。写软件分为免拆机和拆机写两种。
免拆机的优点是：可以减少拆机引起的物理损坏风险。可以通过与仪器的联机情况来看到实际问题所在，一般来说，如正常联机但不能完整写完的，表明字库存在局部损坏。如不能联机，则表明字库损坏或与CPU的通信不正常。
拆机写的优点是：资料来源广泛，不受数据线的限制，在一定时间内不必更新仪器。
3、重写软件后如出现死机、不开机、屏无显、按键错乱等不正常现象的，一般是写入的软件版本不对，需要重新写入正确的资料。如何判别是否是正确的资料？一要靠积累，二要靠观察。一般来说，写入资料的大小应该与读出资料的大小接近。比如你读出的资料有8M，而写入的资料却只有6M，则可以认定这不是一个有效的资料。
例：康佳5238，死机，有时不开机。加焊字库后故障排除。
例：迪比特5688，打电话时死机，重写软件后故障排除。
例：TCLQ550，开机后即死机，重写软件后出现屏无显，确定写入版本不对，重新有网上下载一个大小相同的资料后故障排除。
例：V998一台，不开机，确定为软件故障，用太极王不联机，测无5V，拆除字库后有5V，更换一个字库后写入软件后OK。
特别提醒：手机不能读取短消息、不能进入电话本、不能存储电话本、没有通话记录。一般均是暂存器局部损坏，不是字库或软件问题。必须更换暂存后方可解决问题。
[post] 第十八招：降龙伏虎——专治小电流不开机故障
小电流不开机的故障现象十分常见，维修难度也较高，主要是涉及详细的测试较多，如果是无图纸、无资料、无可参考的三无手机，则只能凭经验摸索了。
手机要开机，先要有供电，手机各机型的供电方式主要分为两种，一种是整机完全供电，一种是分步骤供电，后者的供电受程序进行支配。
有了供电，CPU才能工作，一般来说CPU需要两路供电，一路是VBB，一般是一个近3V的电压，另一路是VCORE，一般是一个2V左右的电压。
当然CPU还需要一个时钟信号为其提供工作节奏，没有这个CPU也不会工作。
CPU还需要一个复位电压，一般为2.75V。没有此电压就会因溢出而无法继续工作。另外，个别机型还必须为CPU提供电池信息才能工作。
CPU启动后即开始调用字库内程序，同时暂存器工作，提供一个临时存放数据的空间。CPU、字库、暂存之间的通信畅通与否也直接影响到开机。
一般来说，对GSM手机，主时钟电路工作耗电约10MA，CPU耗电约20MA，字库、暂存耗电约20MA，所以，仔细观察开机时的电流反应，可以看到两次明显的电流提升现象，只有这样才是一个正常的开机反应。如电流直接上到50MA或者更多，则一般应该从供电、用电的正常与否这个角度去思考检查。
小电流10MA不开机——优先查供电、13M时钟电路。
小电流20MA松手回落——CPU未启动，查CPU的工作条件、CPU是否损坏。
小电流30MA，多数情况下松手不立即回落——重点考滤字库、软件、暂存
另外还可以借助维修仪器与手机的联接状况来判别故障点。
对这类故障的维修，可行的办法是：经验优先、先软后硬、测量为本、顺藤摸瓜。
在实际维修中，手机的故障现象千变万化，多向高手请教，多看相关资料，多钻研思考，是取得进步的最好方法，唯有如此，功力才能不断的加深，见招拆招，应对自如。见者易，学者难，动手去实践吧。
我友后记——丐帮交天下朋友，本文开头我友对我的溢美之辞让我羞愧难当，所列之本人的心得也是十分粗浅，处理方法也只是对大多数机型而言的一般处理方法，更何况，手机品牌、规格众多，在实际的维修中，我们常常会碰到多种故障表现错综复杂的情况，这就需要去动脑思考分析，不能照搬教条。手机技术的发展十分迅速，涉及的知识面又相当丰富，本人学识有限，内力不深，所以一定存在许多不足不当之处，望各路“绿林好汉”、“江湖撑门”赐教指正[/post一、自动开机：自动开机为装上电池后，不按开机键就处于开机状态。主要由于天机键对地短路线上其它元器件对地短路千万，用酒精泡后清洗，大多可解决。
二、自动关机：开机的逆过程，按开机键2秒左右屏幕退出显示信息，入网标示灯，背光灯熄灭等，自动关机又称自动断电。分为三种：1、振动自动关机：主要是由电池与电池触片间接触不良引起。2、按键关机：手机只要不按键盘、手机不会关机一按按键手机就自动关机，主要由于CPU和存储器虚焊导致，对其加焊可解决。3：发射关机：手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部份引起， 一般由供电IC功放控制引起的。
三、发射弱电、发射掉信号：1：发射弱电：手机在待机状态时，不显示弱电，一打电话，或多打几个电话后出现低电告警现象。这种现象首先由电池与触片之间的接口脏或接触不良千造成，其次是电池触片与手机电路板间接口不良造成，再就是功放本身问题。2：发射掉信号：手机在待机状态时，信号正常，一但发射就马上掉信号，这种现象由功放虚焊或损坏引起的故障。
四、漏电：漏电是给手机加上电源后，没开机，电流表指针就有电流批示，而正常时为0MA。手机漏电是较难修的故障，首先是电源部份、电源开关是否烘烧坏造成短路。其次是功放是否损坏。再其次漏电是不太多的情况下，给手机加上电源插1至2分钟后手去感觉哪部份元件发烫，些元件必坏无疑，如果上面方法仍没解决，只有杳找线路是否有电阻、电容、印刷线短路。可有电阻检测法进行以下处理：直接测量法：整流二极管，正反向电阻对比，正向电阻越小越好，反向电阻越大越好，正反值接近则坏。在路测量法：无源元件如L、R、C等测量时有效，对有源元件测量时误差较大。
五、不入网：不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种。目前在市场上爱立信、三星系列的手机，只要接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列必须等到手机入网后才显示信号强度值。对其它系列手机故障范围时，给手机装卡，调菜单，用手动搜网方法。能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道引起不入网；搜不到网络则说明接收通道有故障，先处理接收通道。
信号不稳定（掉信号）：由于接收通道元件有虚焊所致（摔过的容易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等相关元件补焊OK。
维修焊接速成技法
一个合格的用机维修工个者无一例外必须具备三要素：基本技能、维修经验、理论基础。
基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。经验是在维修实践中获得的邮局可以借鉴别人的“维修快刀“，获得经验最快的途径就是拜师学艺，直接获取老师的丰富经验。
这样，对于一些常见的故障，有了好的手工和丰富的维修经验，基本上就可以解决了。但对于疑难和二手机，理论便显得重要呢。当然，这也是区分新手和高手的重要标志—即“理论”修机。学习手机维修一定要细心，要培养自己的观察力。对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位置要特别标注才不至于搞错.
一个手工好的新手甚至比一个理论好的老手更能维修好手机.的确,手工好刘占尽先机.
清洗塑料的机壳和显示屏要用丙酮或”飞利浦水”等专用清洗剂,千万不能用天那水,用酒精擦拭显示屏也会使显示屏上”雾”,天那水溶解力比酒精强.清洗主板,有玻璃字库的主板则要用酒精清洗,因为使用天那水炮太久会使玻璃字库坏掉,当然清洗主板之前应当拆下振铃,送话器,振铃器,显示屏等否则振铃声变小,显示屏损坏..对于进污水的手机,应特别注意清洗尾插,此处常常是异物滞留的确良方,从而导致手机不能开机,写资料和充电等故障.对键盘和尾插附近的压敏保护电阻也要特殊照顾,如三星和夏新A8系列,进水后常常会造成按键失灵和污物短路尾插数据线而不开机,有时甚至要清洗多次才行.另外射频电路脏也会引起基带信号弱,13MH电路脏则会造成13MHz偏频,引起信号弱,有信号打不出电话,信号时有时无,这都是值得注意的地方.
烙铁的运用：由于目前手机集成度提高，大量采用BGA芯片，烙铁的用处也越来越少，新烙铁也要让它一直挂上锡，温度适当。烙铁改造，将烙铁头弄稍曲，焊排线和显示屏时都非常方便，也利于操作。
焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡，除胶和焊接上。如何进行BGA植锡呢？有人认为植锡板应向上，有人则认为应向下放置，否则会使植好的芯片难以取下。其实植锡板如何放置并不重要，关键是植好后如何让其与植锡板容易分离，且保证成功焊接。大家都知道锡浆是由锡粉和助焊剂组成的，锡粉熔化后就把助焊剂析了出来，冷确后便把植锡板和BGA芯片牢牢地粘在一起了。有的人植锡还需考虑植锡板的厚薄，他们认为厚的植锡板会在加热后翘起，钢板翘曲是因为热膨胀冷收缩的自然规律，加热的时候先把周围加热以减小温差，情形就会大大改观，不信试试！植好的锡珠有时会有大小不均的现象，只需用手术刀把多余部份削掉重植一次即可。这与锡浆的干湿度有很大的关系，锡浆赤干可以加适量的焊油，过稀则用卫生纸吸掉部份“水分”即可。
带胶BGA的拆装有许多文章介绍，其中最关键的一点就是一定要等到BGA底下的锡脚全部熔化后才能撬起BGA芯片铲除主板上的胶，采用风枪烙铁并用的方法，左手拿风枪，温度调到刚好能使焊锡熔化就好，右手就用烙铁除胶，由于烙铁头是圆钝的，以兼具加热的作用，非常轻松就能除掉胶。回装BGA完全*熟能生巧，芯片放正就没什么问题，一般都会自动定位。对于在BGA下飞线多少条，都觉得神秘。其实，只要工具齐全、手工熟练后细心一点没什么问题。
如果你掌握了维修基本技巧，焊功过人，那么如何能“热风枪”焊接时接近工厂的焊接方式呢？那我们得先来看一看生产商是如何来做的。生产商是大批量生产，它采用热风回流焊炉。将PCB板和元件一起送到炉中，温度接近到焊膏熔点183℃。焊接冷却出炉。国为它的温度、风量控制能达到很精确，所以几乎没有“吹死”的。
让我们一起分析一下为何，对我们在焊接时大有帮助，回焊炉共分4个氏，而3个加热区和1个冷却区只用4分钟完成。基本过程为：第一个预热区（斜坡区），将PCB升到140℃左右，太快会使元件变质，太慢会使焊膏感温过度，时间约用一分多钟，第二个加热区（活性区或浸润区）这个区用时也为一分多钟，使整体达到同一温度，为锡膏熔化准备，因为两温度不一样的东西是无法焊接的，也使助焊剂活性化，便于之音密切联接，温度约150℃，时间1。5分钟至2分钟内，温度也不变，第三个区升温区（回流区）在活性温度基础上把温度提升到峰值，比183℃略高，在205℃—230℃，再高会使PCB卷曲、脱层、甚至烧毁，使元件失效，时间要短点到为止，第4个区为次序却区，使整体冷却到140℃左右，与回流区所花时间一样，才能达到最好的效果。
热风枪焊接事项：IC的焊接，模仿厂家焊接最好的办法两个字“预热”，要不不断地对PCB用较低渐预热，模仿出活性区过程，模仿升温区有2种方法可选择：①对准被焊IC，集中加热；②温度再提高，在峰值以下，但风量不可太大。
拆焊带胶IC时，如果预热时间够长，IC周围不元件已查“推动”轻压IC有焊锡压出，则可“拿下”了，尽管某些胶在200℃粘功仍大，但稍用力撬下，至少IC下的焊盘不断，余下就“慢慢”除胶 |
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IP卡
狗仔卡
发表于 2008-4-12 02:42:52
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
显身卡