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专业方向及所需人数
专业方向/职务 需要人数
1 计算机软件/固件工程师 10
2 计算机硬件工程师 5
3 光机电系统工程师 5
4 机械设计工程师 5
3. 工作范围及要求
计算机软件/固件工程师
工作范围:
为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件
要求:
• 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业 大学本科及以上学历
• 两年以上相关工作经验,
• 扎实的C,C++,及OOP编程知识
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:
 在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程
 面向目标(Object Oriented)的设计与编程
 针对 Windows 或 Linux 的系统编程
 软件测试程序的开发
 在MS .Net 或 Web 平台上的程序开发
 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
 在PC,DSP,微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发
计算机硬件工程师
工作范围:
为半导体封装设备开发电子与电气控制平台
要求:
• 电子与电气工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关工作经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:
 以PC,DSP, FPGA,CPLD,微处理器等为主要元器件的数字电路分析与设计
 弱信号高精度模拟电路的分析与设计
 功率电子电路分析与设计
 面向硬件的软件开发与编程
光机电系统工程师
工作范围:
用于半导体封装设备的光机电系统及相关模块的研究,设计与开发
要求:
• 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关工作经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:
 电气系统设计
 伺服、运动控制系统设计与开发
 控制算法的研究与开发
 视觉系统与图像识别设计与开发
 图像识别算法的研究与开发
 功率激光器的应用,研究,设计与开发
 新型驱动器的研究,设计与开发
 微型高精度驱动机构的研究,设计与开发
 各种用于光机电系统自动化的传感器的选用,研究,设计与开发
 新型传感器技术的研究,设计与开发
机械设计工程师
工作范围:
为半导体封装设备设计与研制高精度,高动态的机械平台与模块
要求:
• 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历
• 两年以上相关工作经验
• 良好的语言沟通与文字写作能力
• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:
 计算机绘图软件, 如 Solid Edge, Auto cad ,Pro-E 等的熟练使用
 CAE工具的熟练使用,以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析,并改善系统设计
 机械系统的振动机理,及如何消振,隔振,减振。
 力学(静力学,动力学,结构力学,材料力学)基础
 超声振动器件及应用的知识基础和实际经验
 各种电磁器件的性能及正确选用
 机械设计中的误差分配,及误差控制的方法
 高精度加工工艺
有意应聘者请通过电邮 stj-adm@asmpt.com 与何晟先生联系
ASM Chengdu R&D Center Recruitment in 2008
ASM 公司成都研發中心2008年招聘 |
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