高功能最强大的示波器

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　世界领先的测量和检测设备厂商泰克公司(NYSE:TEK)宣布推出全球速度最高,功能最为强大的实时示波器以及新的探头设备。该项产品的推出将有力推出在计算,通信以及消费电子产业基于第二代串行数据标准的产品设计,其中包括第二代PCI-Express,SATAⅢ以及双倍XAUI等.泰克新推出的产品属于其TDS6000系列数字存储示波器(DSO)产品线,包括带宽12Ghz的TDS6134C示波器以及带宽达到创记录的15Ghz的TDS6154C示波器,同时一起推出的产品还包括P7313Z-ActiveTM低负载探头。这些新产品将为客户提供不折不扣的业界最优性能,从而满足产品应用开发工作中最为苛刻的要求.


　　提供世界最优性能的示波器

　　工程师在精确特征化信号时通常需要的在五次谐波当中捕获能量。TDS6154C是唯一能够捕获最高频率模式下五次谐波的示波器，因而适用于下一代数据串行技术，其中包括5-6.25Gb/s的第二代PCI-EXPRESS，6Gb/s的SATA Ⅲ以及6.25Gb/s的XAUl.TDS6154C还是唯一能够捕获10Gb/s三次谐波信号的示波器。

　　TDS6124C提供了12Ghz的真正模拟带宽以及用户可选择的DSP滤波功能实现通道匹配以及高精度。TDS6154C采用了相同的技术，同时将带宽扩展至15GHZ。DSP在整个带宽上对示波器的响应做出调整从而准确反映出信号强度，同时对响应相位进行校正使其线性化。TDS6154C能够以小于5％的精确误差（20/80上升时间）测量出30PS（典型数据）的上升/下降时间。

　　TDS6124C和TDS6154C都能够通过同时在两个通道上工作提供40GS/s的采样速率，用户可选择配件将两个通道的记录长度扩展到高达64M（标准配置为4通道2M）。这样，对比于其他的产品，该示示波器可以在全带宽下提供最长的1.6ms的采样时间窗口以及25ps采样间隔确保最优的分辨率，同时确保随机抖动噪底为450fs(典型值）以用于关键抖动测量。泰克的TDS6000C产品线的垂直噪声比任何其他相同带宽的产品更低。

　　“泰克向来以提供最精细的测量测试产品而闻名，”Cadence设计系统公司工程服务项目经理Jeff Johnson说，“在推出这些新的示波器之后，泰克为我们的工程师们提供了业界领先的功能以及强大的性能，使得他们在高速IC以及板上设计，验证，一致性测试以及除错等所有环节的工作得到了有力支持。泰克在产品规格上的改进以及随同这些产品提供的广泛深入的串行数据开发应用方案赋予我们的服务队伍捕获和分析重要信号关键的能力，从而能够解决IC以及板上高速设备设计的棘手问题。”

　　基于硅锗Z-Active架构的P7313探头提供了高带宽（>12.5GHZ的真实带宽，典型数据）、高DC阻抗，快速上升时间（25ps 20/80%）和Z0探头稳定的高频负载以帮助高速电路设计者获得高带宽，平稳的频率响应，低电路负荷以及低差分噪音。P7313使用的可分开Tip-ClipTM组件，可以更换端部，使其成本只是以前更换此类硬件成本的几分之一。此外，Tip-Clip组件可以根据连接需求互换，为使用探头提供了极高的灵活性。

　　独特的PinpointTM触发系统是世界上唯一实现A/B触发的触发系统并将毛剌/脉冲宽度指标（glitch/Pulse Width）减小到100ps。TDS6000C系列的PinpointTM系统还包括了数据速率达3.125Gb/s的串行码型触发。另外，该系统还具有8b/10b字符或预定义错误。这意味着输入数据可被实时触发，而无需后期处理，这使得设计人员能够直接触发错误信号而无需寄希望于通过重复搜索来找到错误信号。

　　“使用内嵌的时钟将串行数据信号特征化曾经是一个巨大的挑战，”Prime Data总裁Galen Wampler说，“诸如第二代PCI-Express或者双倍速XAUI等信号标准的精确特征化工作都需要能在超高速环境下捕获复杂信号的仪器的协助的完成。而泰克TDS6000C系列中配备了8b/10b硬件触发和数据解码功能的最新的型号产品为我们提供了能够满足串行数据应用中最苛刻要求的实时超高带宽示波器的典范。”

　　采用硅锗技术核心

　　新TDS6000C示波器以及P7313探头有用的核心技术是针高性能应用方案优化的第三代0.18μm BiCMOS硅锗ASIC技术（7HP制程），该技术由泰克和IBM合作研制。该技术能为需要高速数据传输，低噪声，高线性以及低功耗的应用设计提供最高系统性能。IBM的硅锗技术采用HBT（Heterojunction bipolar transistor)包含了分级锗剖面增加电子率。这种高性能材料有助于提高功能集成度，减小芯片尺寸并获得惊人的速度。

　　“IBM和泰克公司在追求卓越技术方面都有着长久的传统，”David Harame, IBM系统技术集团技术实现总监，IBM院士说，“两个公司为致力于向测试测量应用领域提供优化硅锗技术已经紧密合作了8年。作为这一工作的成果，测试测量行业中最高性能的ASIC现在已经出现在TDS6124C，TDS6154C以及P7313探头中，这一业界领先的技术将会将用户带到电子领域技术创新的最前沿。

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楼主，有用户手册吗？急需啊