有谁能给我介绍一下软模，硬模的制成？

limengchao · 发表于 2006-7-24 15:53:00

很精彩
[em01][em14]

wayne541 · 发表于 2006-8-17 13:46:00

软模一般在开发前期样品及小批量时，磨具所采用。成本低，周期短，但寿命短。等产品成熟后，才用硬模，材料昂贵，寿命长。
[em01][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

csculdd · 发表于 2006-8-20 18:43:00

软模用于试做，模穴数较少
硬模用于批量生产

xfnbrga · 发表于 2006-9-6 15:47:00

现在为了节约成本，就基本上不用软模了。
直接CNC外加硬模。手机就搞定了。

lclgpeter · 发表于 2006-9-7 16:12:00

我们也会用到软模,在研发阶段,模具厂家一般能提供500pcs,用软模比较划算,打个几百套就坏了,开个硬模需要很多钱,具体我不清楚,哪位明白可以透露一下

jasonpla · 发表于 2006-12-18 15:55:00

我们这里软模只适用来验证结构，硬模才是用来量产的。我觉得二者在本质上的区别就是寿命的不同。[em01]

zhangpeng · 发表于 2006-12-29 19:24:00

软模硬模的开发周期能相差多少呢??

foxahvv · 发表于 2007-1-5 22:39:00

看厂家了

justin_wu · 发表于 2007-1-23 11:48:00

软模的话，厂家全力为你做的情况下，16-20日可完成一套直板手机的模具。硬模要晚个5-10天。

lisa_self · 发表于 2007-3-13 23:46:00

看了上面那么多发言，感到好笑，大家都是搞结构的，竟然连模具厂的软硬模都分不清，还都那么有理。
我搞结构之前已经做了5年的模具设计，所谓的软模就是用预加硬过的刚才做的，一般用NAK80，718H，738H，S136H等等，注意后面都有加H的，这种材料做的就是软模；没加H的就是没有预加硬过的钢材，他的硬度很低，只有十几，二十多度，根本就不能拿来做模具，所以在机加工以后要热处理（一般是淬火），再电加工，这就是所谓的硬模(材料一般是S136,738等等）。
一般来说，软模的硬度很低，在30度到45度左右，硬模的硬度在48到56度之间。
低于30度的钢材不能用于模芯材料的（至少我没用过，也没见过），如果要用的话我只能说这是套垃圾模具（具体怎么垃圾，这又是另外个专题了）。
OK，那么现在还有没有人把快速成型模当成软模么？

lisa_self · 发表于 2007-3-13 23:47:00

总的来说，2楼的说法是对的。

lanjun · 发表于 2007-3-14 08:21:00

长见识了阿，谢谢诸位

[em05][em08]

yuewood · 发表于 2007-3-14 17:24:00

2楼的兄弟是对的，3楼的兄弟是听信了别人的误说的，举个例子，开关类的（非面板）基本上都是硬模，精度高，寿命长，软模刚好相反，但同时硬模一般不会很大，因为热处理的话太大个就不那么容易了。

eric_guo · 发表于 2007-3-27 16:53:00

我现在的公司是做家电的，在DESIGN结束后，我们会在MOCK-UP，就是快速成型的部品，进行外观及装配性的确认，可能是我们的东西体积都比较大，所以没有做软模的，节省成本。

ytm2006 · 发表于 2007-3-30 22:35:00

通信原理、移动通信、计算机网络通信、光纤通信、程控交换原理、电磁场理论和传输线理论。

还有纯理论的《数字信号处理》、《复变函数》、信道编码，很多的一时半会怕学不来

killhero · 发表于 2008-7-15 10:19:00

很多同行包括2楼的都应该是对的，再补充一下软模的特点，
1，会便宜一点（有点废话哈）
2，会容易改模一点（还是有点废话哈，没有热处理肯定更容易加工嘛）
3，软模的寿命是可以达到300K的，搞得好会更多。当然硬膜就不用说更多了
4，所以说小于300K的量是不用开硬膜的，国内客户基本上都只开一次模具（有可能只开硬模）

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